连续11年获得intel持续改进奖,谁能做到？迪思科（DISCO），第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，迪思科（DISCO）将携相关产品亮相。迪思科科技（中国）有限公司，日企DISCO独资子公司。面向中国市场，主要供应自动划片机、全自动划片机、激光切割机、全自动背面减薄机。合计约1800台以上。

DISCO核心产品：半导体切割机

   迪斯科上海是知名的后道设备供应商。值得骄傲的是：凭借良好的产品质量和售后服务，三星、海太、华润、天水华天等多家国内外半导体制造企业均成为迪思科的忠实客户。迪斯科一直专注于划片、切割、研磨等半导体设备市场，但产品貌似单一。但迪斯科是怎样获得发展和成功的呢？一个很大的秘诀是：技术+服务+交流，注重国际市场的风云变化。
    迪思科称：愿意向任何一种材料、任何一种精度和难度要求持续发起挑战。随着半导体、电子零部件、光学零部件、MEMS的高集成化、高性能化，人们对硅、玻璃、陶瓷等材料的更精密切断、研削、研磨需求越来越强烈。迪思科是以“高度的Kiru+Kezuru+Migaku技术”著称的专业化集团，凭借着世界领先的切、削、磨技术已占有世界最高份额。迪思科随着整个中国半导体工业的腾飞而飞速发展，目前在成都、天津、东莞、苏州都设有分公司。
    据最新的报道：DISCO为了应对海外半导体产能需求，将在主力的桑畑工厂(广岛县吴市)建设新厂房，力争将半导体制造及研磨装置的产能提高一倍。投资额约为110亿日元(约合1.4009亿美元)，预计于2014年10月竣工。DISCO新厂房采用减震构造，将地震对生产的影响控制在最小限度。据悉，新厂房预定于2013年7月开工。各层建筑总面积约为6万平方米。主要负责生产用于削薄半导体材料硅片的磨床及安装于半导体的切断、研磨装置的磨刀石部件。

disco划片刀

    预计海外的半导体大型企业将从2012财年后半年开始逐渐增加设备投资。由于DISCO的制造装置的交易量正在逐渐增加，桑畑工厂目前已经处于高负荷运转状态。因为预测2013年3月期(2012年4月1日至2013年3月31日)的合并销售额为957亿日元(约合12.1880亿美元)，同比增长7%;合并净利润为94亿日元(约合1.1971亿美元)，同比增长31%，业绩坚挺，因此DISCO决定进行增产投资。

附
展会名称：2013年秋季（第82届）中国电子展（CEF Shanghai 2013）
同期推出：2013年亚洲电子展   2013 IC China  2013中国LED展?上海  
展会地址：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）
展会时间：2013年11月 13日-11月15日
展会规模：60000平方米，1300家展商、60000名买家和专业观众
支持单位：中华人民共和国商务部 中华人民共和国工业与信息化部 中华人民共和国科学技术部
主办单位：中国电子器材总公司
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
展区设置：
亚洲电子展（AEES）：亚洲电子展、数码电子产品及3D立体视像展区(W1馆)
元器件馆：综合元器件、机电元件展区、电路保护与EMC展区(W2馆)
设备仪器馆：仪器仪表、电子设备、电子工具、电子材料(W3馆)
新电子馆：电源电池及变压器展区、LED展区(W5馆)、特种元器件展区(W4馆)
IC CHINA ：电源电池及国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大成果展区、IC设计展区、IC支撑展区、封装与测试展区、IC应用展区(W5馆)

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第四届电容器应用与选型研讨会
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