随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。6月15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆的集成电路封测产业已崛起，部分领军企业进入了世界第一梯队，但也面临诸多新的挑战。
2016年8月30日至9月1日，CS SHOW 2016深圳国际电路板采购展览会将于深圳会展中心2号馆盛装出展。展会致力于为优质电路板供应商与专业观众创造出最具价值的贸易平台。涵盖了行业更好的技术、更先进的理念和更广阔的市场，将集中展示中国电路集成业即IC封装、IC封测等领域的最新技术，展现中国电路集成业的强大实力。
在国家相关政策的持续支持下，大陆集成电路封测公司通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式，大基金将持续推动行业并购。
据不完全统计，自2014年起，大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司各25%股份。
封测、制造端、应用领域的快速发展将带来大量的封测机遇和市场。资料显示，在IC设计端，展讯、华为海思等多家设计公司进入全球前列；在制造端，中芯国际、武汉新芯、南京台积电、重庆万代(AOS)半导体、华力微电子、深圳紫光等10条12吋晶圆生产线陆续上马；在应用端，物联网、可穿戴、云计算、大数据、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展，其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%，新应用领域给IC产业带来更多的发展机遇。
与机遇相随的是挑战。工信部电子信息司副司长彭红兵在致辞中表示，大陆封测产业将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战；二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密；三是新兴的半导体市场挑战，“中国制造2025”、“互联网 +”等带来新的智能化产品市场及封装需求；四是国际并购整合的挑战。中科院微电子所所长叶甜春也认为，本土封测企业与国际产业链深度融合(包括并购、投资等)是一大挑战。
中国的集成电路封测的发展离不开PCB等电路板产业的兴起。作为电子部件、电子元器件的重要支撑体，电路板在电子产业领域的作用十分重要，行业人士称其为“电子航母”。一定程度上，电路板的生产技术水平已成为衡量一个国家科技水平高低的重要指标。在本届CS SHOW 2016展会中，以两岸三地为代表的电路板厂商齐齐亮相，完美展示各种创新型、环保型、智能化的电路板设备及原物料。届时会有数以千计的电路板采购商齐聚深圳，与两岸三地领先的电路板企业洽谈商机！
来源：NEPCON
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