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NEPCON China 2022:观享“芯”智慧,王牌“显”力量
[发布时间]:2021年12月17日 [来源]:NEPCON北京励德展览 [点击率]:1571
【导读】: 11月30日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布2022年的半导体市场将同比增长9%,预计达到6014亿美元,创历史最高纪录。从消费电子数据来看,半导体所在的电子制造领域也整体释放出行业复苏的...

  11月30日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布2022年的半导体市场将同比增长9%,预计达到6014亿美元,创历史最高纪录。从消费电子数据来看,半导体所在的电子制造领域也整体释放出行业复苏的信号。
  据海关统计,今年1-9月份,我国出口笔记本电脑1.6亿台,同比增长31.6%;出口手机6.8亿台,同比增长2.2%;出口集成电路2330亿个,同比增长28.4%;进口集成电路4784亿个,同比增长23.7%。
  致力于将PCBA最新技术趋势与热门市场应用融合呈现,NEPCON China 2022电子展已开启观展预登记入口。本届NEPCON电子展布局五大王牌:SiP及先进封装、第三代半导体封装、Mini LED、电子元器件、EMS电子制造服务领域,吸引电子制造领域的各路大咖坐而论道,邀请对行业感兴趣的你一起洞察趋势,从变化中抓住机会点,向未来做出选择。

  半导体封装“展中展”,未来蓝图唾手可得
  “IC Packaging Fair(ICPF)展中展”应运而生,瞄准“SiP及先进封装”及“第三代半导体封装”热门市场,全盘呈现先进封装的未来发展之路。
此外,NEPCON电子展联合“ICPF展中展”将重新给出关于“一站式”的解读,既为观众奉上清晰的未来蓝图,也为各位配备向未来出发的装备,让“未来已来”不再是概念驱动。
  “ICPF展中展”内不仅有封测设备、封测工艺展示,还将增加“2022半导体封装大会”,将有全球Top 10的OSAT、赛迪顾问、Yole Development等行业专家莅临分享。从SiP封装工艺出发,展示设计与测试解决方案、先进材料及互连技术、异构集成方案并解读未来封装发展趋势。
  “ICPF展中展”将组织“OSAT”买家导览团,同步讲解封装工艺,并助力产业对接,为各位指明“踩得住、走得稳”的发展道路。当然,第三代半导体封装、功率半导体作为行业热门话题,将在半导体大会的分论坛展开精彩且具体的对话分享,演讲嘉宾将带来实用案例,带领现场观众将行业思考转化为实际应用。

  瞄准Mini LED设备与工艺 ,市场增长弹性可期
  Mini LED背光市场正式起量,TV、IT应用商业化有望加速渗透。据Arizton预测,2021-2024全球Mini LED市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元,其间每年同比增速皆高达140%以上。

  NEPCON首创两条Mini LED生产线,驱动模组SMT产线和背光模组COB工艺产线,全透明、可视化演示Mini LED产线的生产设备与工艺环节,同时展会将联合行业协会举办Mini LED产业大会,针对Mini LED行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论。届时将邀请品牌终端厂,面板厂,背光灯板、模组企业代表,LED芯片厂商莅临分享。

  “连芯”才有创新,一次建立100家元器件供应商网络
  展会与知名元器件贸易平台进行合作,邀约到100家元器件授权代理商、贸易商、品牌商,覆盖上万种热门型号电子元器件。通过先进的大数据和人工智能平台,我们跨越信息不对称的鸿沟,关注采购商所需,SMT企业一次可以与100家电子元器件供应商建立联系。展区将为您提供更多元器件型号可供选择、扩大您的采购货源、提供品质保障服务。

  电子制造最强基因,NEPCON囊括2022年首发新品
  上届NEPCON上海展首发新品是一波又一波,还记得来自ASM和FUJI吗?ASM与海康机器人联合,在集成化智能工厂区域展示AIV全自动物料更换和换线解决方案;FUJI Smart Factory Platform NXTR让人们看到未来工厂,高效精准进行多样生产的最新贴装平台。2022年他们又将带来哪些全新的解决方案呢?

  NEPCON 电子展计划于2022年3月对外公布年度首发新品。这些知名的战略伙伴企业包括但不限于Panasonic松下、ASM先进装配、FUJI富士、HANWHA韩华、JUKI东京重机、YAMAHA雅马哈、路远、Mycronic迈康尼等。业内领先的国内外名企共聚于此,携手NEPCON电子展为大众带来针对半导体先进封装、Mini LED、5G、汽车电子、光伏与能源等行业的创新制造方案。

  2022年4月21日,第二届“EMS Day”将如期上演
  NEPCON电子展将为2022年度的电子制造行业打开新的局面,规模再度升级,独家汇聚600个行业领先企业及品牌展示PCBA行业新品,EMS/ODM/OBM企业可以在这里可以找到来自表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、元器件等方面设备、物料及解决方案,往届展会有来自富士康,捷普,昌硕,环鸿,四海,佰电,长城开发,伟创力,博世,科世达,天合等企业以组团形式参与的5,000多名企业代表,莅临展会进行学习、交流、成长并发展。

  在半导体封装、Mini LED的风口下,EMS市场空间庞大,产业规模逐渐增长,EMS之路应该如何走? 首届EMS Day,NEPCON召集了薛广辉、刘春光、王豫明等多位专家和全球EMS调研机构的创始人共同探讨EMS企业疑难问题及工艺技术。2021-2022年通过走访和调研企业,展会现场将为大家呈现最新的行业瓶颈问题解决方案,面对面教授新的解决思路。
  作为电子制造行业的开年盛会,NEPCON China 2022将是全球电子制造品牌的大聚会,展会已正式启动观众预登记通道(官方网站:https://www.nepconchina.com/ ),也许过去你只是一个在电子制造领域传递智慧的“元件”,现在,试试走进NEPCON电子展,共同参与智造连“芯”的大型集成世界吧!

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