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最新外商投资产业知道目录公布
[发布时间]:2012年8月25日 [来源]:元协简报 [点击率]:4412
【导读】: 元协秘书处按:2011年12月24日,国家发展和改革委员会。商务部以国家发改委商务部令第12号,公布外商投资产业指导目录(2011年修订)。文中指出:《外商投资产业指导目录(2011年修订)》已经...

元协秘书处按:2011年12月24日,国家发展和改革委员会。商务部以国家发改委商务部令第12号,公布外商投资产业指导目录(2011年修订)。文中指出:《外商投资产业指导目录(2011年修订)》已经国务院批准,现予以发布,自2012年1月30日起施行。2007年10月31日国家发展和改革委员会、商务部发布的《外商投资产业指导目录(2007年修订)》同时废止。现将有关部分摘录如下,原文可在商务部网站阅读。

外商投资产业指导目录 (2011年修订)

(十四)非金属矿物制品业

4. 新技术功能玻璃开发生产:屏蔽电磁波玻璃、微电子用玻璃基板、透红外线无铅玻璃、电子级大规格石英玻璃制品(管、板、坩埚、仪器器皿等)、光学性能优异多功能风挡玻璃、信息技术用极端材料及制品(包括波导级高精密光纤预制棒石英玻璃套管和陶瓷基板)、高纯(≥99.998%)超纯(≥99.999%)水晶原料提纯加工

14. 精密高性能陶瓷原料生产:碳化硅(SiC)超细粉体 (纯度>99%,平均粒径<1μm)、氮化硅(Si3N4)超细粉体 (纯度>99%,平均粒径<1μm)、高纯超细氧化铝微粉(纯度>99.9%,平均粒径<0.5μm)、低温烧结氧化锆(ZrO2)粉体(烧结温度<1350℃)、高纯氮化铝(AlN)粉体(纯度>99%,平均粒径<1μm)、金红石型TiO2粉体(纯度>98.5%)、白炭黑(粒径<100nm)、钛酸钡(纯度>99%,粒径<1μm)

15. 高品质人工晶体及晶体薄膜制品开发生产:高品质人工合成水晶(压电晶体及透紫外光晶体)、超硬晶体(立方氮化硼晶体)、耐高温高绝缘人工合成绝缘晶体(人工合成云母)、新型电光晶体、大功率激光晶体及大规格闪烁晶体、金刚石膜工具、厚度0.3mm及以下超薄人造金刚石锯片

(二十一)通信设备、计算机及其他电子设备制造业

1. 高清数字摄录机、数字放声设备制造
2. TFT-LCD、PDP、OLED等平板显示屏、显示屏材料制造(6代及6代以下TFT-LCD玻璃基板除外)
3. 大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和微显投影设备模块等关键件制造
4. 数字音、视频编解码设备,数字广播电视演播室设备,数字有线电视系统设备,数字音频广播发射设备,数字电视上下变换器,数字电视地面广播单频网(SFN)设备,卫星数字电视上行站设备,卫星公共接收电视(SMATV)前端设备制造
5. 集成电路设计,线宽0.18微米及以下大规模数字集成电路制造,0.8微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试
6. 大中型电子计算机、百万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、每秒一万亿次及以上高档服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造
7. 计算机数字信号处理系统及板卡制造
8. 图形图像识别和处理系统制造
9. 大容量光、磁盘驱动器及其部件开发与制造
10. 高速、容量100TB及以上存储系统及智能化存储设备制造
11. 计算机辅助设计(三维CAD)、辅助测试(CAT)、辅助制造(CAM)、辅助工程(CAE)系统及其他计算机应用系统制造
12. 软件产品开发、生产
13. 电子专用材料开发与制造(光纤预制棒开发与制造除外)
14. 电子专用设备、测试仪器、工模具制造
15. 新型电子元器件制造:片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板
16. 触控系统(触控屏幕、触控组件等)制造
17. 发光效率100lm/W以上高亮度发光二极管、发光效率1001m/W以上发光二极管外延片(蓝光)、发光效率1001m/W以上且功率200mW以上白色发光管制造
18. 高密度数字光盘机用关键件开发与生产
19. 只读类光盘复制和可录类光盘生产
20. 民用卫星设计与制造(中方控股)
21. 民用卫星有效载荷制造(中方控股)
22. 民用卫星零部件制造
23. 卫星通信系统设备制造
24. 卫星导航定位接收设备及关键部件制造
25. 光通信测量仪表、速率10Gb/s及以上光收发器制造
26. 超宽带(UWB)通信设备制造
27. 无线局域网(含支持WAPI)、广域网设备制造
28. 40Gbps及以上速率时分复用设备(TDM)、密集波分复用设备(DWDM)、宽带无源网络设备(包括EPON、GPON、WDM-PON等)、下一代DSL芯片及设备、
16
光交叉连接设备(OXC)、自动光交换网络设备(ASON)、40G/sSDH以上光纤通信传输设备制造
29. 基于IPv6的下一代互联网系统设备、终端设备、检测设备、软件、芯片开发与制造
30. 第三代及后续移动通信系统手机、基站、核心网设备以及网络检测设备开发与制造
31. 高端路由器、千兆比以上网络交换机开发与制造
32. 空中交通管制系统设备制造(限于合资、合作)

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