伴随智能设备不断更新换代，与用户有更佳互动体验的生物识别技术开始引发科技业关注。指纹识别便是其中重要的一项。据外媒最近报道，苹果已经和台积电达成协议，将由后者继续使用8英寸晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器，而不是此前决定的12英寸。
 
苹果原计划将新一代指纹辨识芯片从8英寸晶圆改为12英寸，但经过试产，其良率始终停滞在7至8 成，难有显著突破，因此于去年12月暂缓此项计划。报道称，在台积电的协助下，目前8英寸晶圆的良率已经拉升至95%以上。而台积电业决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技及苏州的晶方科技。
 
        事实上，除了苹果，三星及HTC等业界龙头也正将目光锁定在这一技术上。有分析人士认为，科技业大佬对这一技术的疯抢或引发晶圆级芯片规模封装技术产能吃紧。