外资：对记忆体股持谨慎中立态度
日前，虽然有记忆体控制IC 大厂表示，在NAND Flash 方面，因为龙头三星宣布将不再降价的情况，2019 年第2 季的NAND Flash 市场价格已经下跌收敛。对此，外资瑞信证券在最新的研究报告中指出，2019 年第2 季的NAND Flash 价格仍要比之前预估的下降要更多一些，也就是从原本预估的下跌17%，提升到目前预计下跌18%。至于在DRAM 的部分，同样也较调升下跌幅度，由原本的13%，提升到目前的15%。
瑞信指出，会调高2019 年第2 季记忆体的跌价幅度，原因在于根据DRAMeX 的统计数据，PC DRAM 合约价格4 月较3 月份下跌12％，这表示着之前预估从持平到下跌23 % 的比率，目前还有跌下的空间。而且，从最高到谷底，预计DRAM 合约价将要跌价56% 的情况下，这样的跌价幅度是会比较合乎正常的市场行情。另外，在NAND Flash 部分，因为市场价格还没到SK 海力士的现金成本价，所以预估还会有所跌价。
除了目前的市场价格状况之外，瑞信也说明了目前的市场供应状况。其中，在NAND Flash 的部分，包含WD、TMC 及Micron 等厂商都在持续的减产当中，而减产的幅度，报告中形容是距离满载要2 到2.5 个月的时间，可见减产的情况并不少。不过，相较之下，南韩SK 海力士之前宣布，2019 年将针对NAND Flash 的部分减产10% 的数量，这是制程从2D 转3D 所减少的一个晶圆数量，而实际的位元数量减少，则要到2020 年才会开始。
另外，三星之前也指出，晶圆厂的优化将导致一些晶圆产能的损失。不过，这部分瑞信认为对DRAM 相当有限，但是对NAND Flash 来说就会相当明显。原因在于晶圆厂的优化，还要加上2D到3D 制程转换的损失，其次是2019 年第4 季才会开始在西安第二期工厂开始建立生产设备，使得损失的NAND Flash 位元数还没办法补齐，再加上三星针对PC 记忆体准备一些产能的情况下，NAND Flash 的供应量也会较为减少。
基于以上的市场原因，瑞信继续估计DRAM 和NAND Flash 价格仍将继续走跌，直到2020 年年中为止。而对记忆体股虽然持中立态度，但是在2019 年第1 季迄今为止，记忆体股平均上涨30% 后，仍对近期的调整持谨慎态度。
半导体硅晶圆复苏趋缓？
中美摩擦进一步扩大，对半导体硅晶圆产业来说，由于是材料产业，下游的电子应用范围广，贸易战强度加大加深，影响层面层层向上反应，再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期，贸易战加剧将使谈判压力增大，客户更加保守观望，产业复苏时间点恐怕将更延后。
原本硅晶圆厂认为，第二季将是产业触底的一季，库存消化已一段时间，营收第二季见谷底，原预期第二季止稳后，第三季会复苏，但目前贸易战战线再扩大，复苏的时间点恐怕延后，客户也由原先预期第三季复苏，拉长预期点到「下半年」复苏。
由于目前正值下半年的硅晶圆现货市场价格谈判期，原本业者认为，第三季大概在景气需求复苏下，价格可维持持平到小滑的水准，但在川普开启新一波的贸易战后，客户观望心态更重，在目前的局势下，对下半年的价格谈判更不利，目前下半年价格看涨已机会不大，只能看跌幅可否进一步控制。
而在个别产品线，8 吋硅晶圆由于应用范围较广，包括电源管理相关产品，需求相对有所支撑，而12 吋产品应用包括记忆体市场，则面对记忆体今年全年市况疲弱以及厂商减产，相对较为辛苦。
现货市场的部分，第二季客户与供应商之间，反而不是价格的问题，而是客户都有需求但存货很高，客户都想优先清库存，所以供应商即便再将价格降3-5 %，客户也不愿意多拿订单，对价格敏感度低。
以第二季的现货价来说，市场很钝，因为再降价也无法刺激需求，故硅晶圆供应商也没有低价抢单，若下半年库存降需求升，客户就会再回来多买，届时才会比较有价格敏感度。
目前相对于合约价，因市况不佳，现货价格先砍，致现货价格比合约价略低，若当景气回升，客户可以先去买价格较低的现货产品，但若手上有长约的客户，因已先付预付款，若不执行拉货预付款，预付款则有可能会被没收，故客户也会考虑优先执行长约的部分。
至于个别厂商的看法，环球晶因在8 / 12 吋产品合约覆盖率达8-9 成，公司认为，不管贸易战的发展如何，环球晶受影响估是最小，其一因环球晶在全球十个国家拥有生产基地，最具有生产弹性，而且在贸易战开打之初，环球晶就进行过生产调配，其二是环球晶拥有200 多亿的客户预付货款，若总体经受到冲击影响终端市场的购买力，客户仍会优先执行合约。
但另一方面，环球晶也在合约执行内保持给客户比较多的弹性，譬如若客户替换合约的产品内容，本来需要A 类硅晶圆更换到B 类，环球晶在可协助的范围内则给客户方便；另外，也保有在一季内交货的弹性，客户可以选择在一季之内视其需求拿货量可有上下高低的选择，而不需要要求每个月平均拿货。
而以全球半导体景气需求来看，在经过2017-2018 年双位数的高度成长后，今年则回到消化库存以及休息的一年，据市调机构调查，2019 年全球半导体营收估会年衰退3%，而2020 年到2021 年再回到个位数的年成长表现。
至于在硅晶圆价格走势，从图中可以看出，整体硅晶圆价格自2016 年触底后，2017-2018 年则是向上成长，厂商预估，即便2019 年目前为止现货市场硅晶圆价格表现不佳，但因合约价格今年仍较去年成长，整体硅晶圆平均单价仍有机会较2018 年成长。
而在成长驱动力部分，据统计，由于12 吋产品仍是主流，故全球仍有多座12 吋厂在投资当中，依估计，2018 年全球12 吋厂共有112 座，预估今年将会到达121 座，2020 年会达到127 座的水准。
而在主要的下游应用面，主要会在三大领域扮演重要的成长动能，其中成长最大者为储存领域，其次为工控/ 医疗领域，第三则为汽车应用，这三大领域都有双位数的成长，整体半导体的营收在2022 年将达到5,390 亿美元。