远水难解近渴
　　新冠疫情的全球大流行，打乱了世界供应链体系。传统的芯片供应链往往是跨越全球并涉及多个国家和地区的，这种较长的供应链往往很脆弱。如果能够把供应链的上下游都聚集到一个相对集中的地区，理论上就能使供应链更简单、更容易受到保护。
　　不过，新的生产线建立需要数年时间，没有人能在数月内建立一个晶圆厂。“这是一个长期的项目。从长远来看，它肯定会利好某些半导体制造商，例如英特尔就是最大的受益者。”研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示。
　　此外，重建芯片生产线的代价也是高昂的。根据咨询公司贝恩的数据估算，要将美国芯片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金;未来十年，美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。
　　业内还称，这项法案对于非制造领域的美国芯片企业可能造成不公。此前业内盛传，包括高通、英伟达、AMD等芯片设计厂商可能联合起来共同反对该法案的推出。对此，美国众议院在芯片法案之外又单独引入了一个称为FABS的法案，其中包含了芯片制造和芯片设计活动的税收抵免，后一个法案将使得包括芯片设计公司在内的更广泛的企业受益。
　　业内担心，接受美国芯片法案补贴的企业未来十年内将被限制在中国以及其他地方进行重大交易。“也就是说企业如果想要在美国之外的地方进行产能扩张，将会受限，这可能会改变包括台积电和三星在内的芯片厂商未来的战略。”一位业内人士告诉第一财经记者。
　　中国商务部新闻发言人近日表示，中方注意到，美国会通过了芯片法案。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。
　　这位发言人表示，美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
　　中国信息消费联盟理事长项立刚近期发表文章认为，中国每年进口的芯片占全球芯片市场的60%以上，在中国研发生产芯片的效率高、成本低、能力强。他援引数据称，同样一座晶圆厂，在美国的建设时间要比中国多一年半以上，建设成本至少增加1/3，以后每年的运营和生产成本也要增加30%。

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