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光伏赛道火热,却受“心脏”产能制约,SIC与IGBT谁是新能源的最优解?
[发布时间]:2022年11月16日 [来源]:贤集网 [点击率]:3942
【导读】: 【导读】“逆变器就靠排队抢货,单子可以接,队伍请排好”,在各大光伏行业交流群里,询问逆变器是否有货成了光伏人的日常。  1、光伏逆变器“心脏”部分产能不足  近年来,光伏产业的快速发展带动光伏逆变...

  【导读】“逆变器就靠排队抢货,单子可以接,队伍请排好”,在各大光伏行业交流群里,询问逆变器是否有货成了光伏人的日常。

  1、光伏逆变器“心脏”部分产能不足
  近年来,光伏产业的快速发展带动光伏逆变器市场规模快速提升,光伏逆变器出货量高速增长。据光大证券测算,国内光伏逆变器市场规模有望从2022年的149亿元增长至196亿元;相应的,海外光伏逆变器市场规模有望从546亿元跃升至694亿元。
  而中国本土的光伏逆变器厂商加快技术与产品升级,已在全球占据重要位置,国内逆变器厂商在全球逆变器市场中占据超六成市场份额。光伏逆变器出货量排名前十的供应商中,有六家是中国供应商,其中华为以23%的市占率位居榜首。
  近期,有“微型逆变器双雄”之称的昱能科技(688348.SH)、禾迈股份(688032.SH)均公布了三季度报告。其中,昱能科技第三季度实现归母净利润1.24亿元,同比增长475.84%;禾迈股份第三季度归母净利润则为1.6亿元,同比增长273.45%,业绩喜人。
  除聚焦于微型逆变器领域的“双雄”之外,产品更为丰富的行业龙头阳光电源(300274.SZ)披露的三季报显示,国内逆变器出货量稳定增长,前三季度其归母净利润20.61亿元,同比增长36.94%。阳光电源证券部相关人士表示,公司从2021年起,一直都在逐步扩产能。
  作为光伏系统的核心部件,光伏逆变器可以将太阳能板产生的可变直流电转换为交流电,并反馈回输电系统或供离网的电网使用。也就是说,如果要使用太阳能生成的电能,没有光伏逆变器这个转换元件是做不到的。
  光伏逆变器原材料由机构件、电感、半导体器件等构成,半导体器件和集成电路材料主要为IGBT元器件和IC半导体,其中以IGBT为主的半导体器件在驱动保护、过电流/短路保护、过温保护、机械故障保护等方面发挥巨大作用,是逆变器的“心脏”,约占逆变器成本的12%左右。
  目前光伏逆变器产能不足的原因,主要是在于“心脏”——以IGBT为主的半导体器件身上。
  “我手上做光伏逆变器的客户,多少每家都有一些缺IGBT芯片。”光伏逆变器上的芯片大大小小有几十颗,不同公司可能会缺不同的芯片。目前至少一半能够实现国产,只有比较核心的主控芯片尚需时间验证。
  上述工作人员表示,并非所有光伏逆变器芯片都要依靠进口,只是早期国外的品牌基础领先,现在要切换成国内的品牌,需要很长时间去验证。“这是需要过程的。有的厂家用惯了某些品牌,会觉得现在已经很稳定了,没有必要冒风险去测试国内的芯片。所以对于某些芯片而言,主要是缺机会,倒并非都是技术上的问题。”
  招商证券的研报显示,2020年下半年以来,半导体材料供给受限,而电车、光伏等下游需求高增,造成的芯片短缺一直持续至今。
  “从去年开始,我手上做光伏逆变器的厂商,订单增幅很大,百分之三十、五十乃至翻倍都有”。从半导体厂商角度来看,去年上半年光伏逆变器就已经有了产能不足的苗头,但由于各家可能还有一些囤货,下半年这种趋势更为明显。
  上述工作人员认为,光伏逆变器产能不足的问题源自市场占有率高的芯片公司,这些公司目前可被替换的比率相对低。短期内很难被替换的芯片公司,其产能减少则有可能间接影响到行业产能。
  目前就其客户群来看,缺一些主控芯片的比较多。若按照当下的产能,大概要到明年一、二季度,情况才能有些好转。

  2、国内核心公司技术
  国内车规级IGBT产业链主要包括:芯片设计-晶圆制造—模块封装—下游应用(电控系统)。国内企业中生产模式不一样,有IDM模式和Fabless模式。
  时代电气和比亚迪业务垂直整合,从IGBT芯片设计到最下游的电控系统均有布局。
  士兰微作为IDM大厂,业务完整覆盖芯片设计、晶圆制造和模块封装。
  斯达半导和宏微科技采用Fabless的模式,专注芯片设计和模组封装环节,晶圆制造则外包给晶圆代工厂完成。
  智新半导体和青蓝半导体则专注于模组封装环节。华虹、积塔和中芯绍兴则专业从事IGBT晶圆代工。
  目前在A股上市的核心公司主要包括,斯达半导、士兰微、时代电气。还有未上市的比亚迪半导体。斯达半导,目前是IGBT国产替代领军企业,从下游的模块封装向上延伸至芯片设计。主要产品为IGBT模块,约占主营收入的95%。覆盖了下游细分市场,包括工控、新能源汽车、新能源发电、变频白电等。2021年研发出微沟槽+场截止(英飞凌第七代)的车规级芯片,并将于2022年量产。经营业绩方面,营收稳定增长,新能源占比持续提高。
  时代电气,掌握高低压IGBT芯片核心技术,公司2021年IGBT收入约9亿元,其中汽车IGBT产品收入约2亿元。
  士兰微,2001年,引入晶圆产线转型IDM厂商。目前,公司所有量产的IGBT模块所配套的IGBT芯片均采用场截止技术,与英飞凌第四代芯片对标,性能指标上均与英飞凌第四代持平。
  目前国内车规级IGBT厂家来说,2021年配套超过60万辆新能源汽车,预计收入在4.5亿-5亿元。比亚迪半导体主要比亚迪汽车内部配套。时代电气目前2021年汽车IGBT产品收入约2亿元,看后期产能释放。士兰微电机驱动模块通过多家客户测试,PIM模块的营业收入将成为新的快速发展。

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