全球半导体市场热点正逐渐由CPU向应用处理器(AP)转移，AP市场将呈爆炸式增长，这主要得益于智能设备的持续增长。据预测，2015年智能设备出货量将增长至约20亿台。全球AP市场将急剧扩大至380亿美元，这使得无数芯片厂商“竞折腰”。

目前苹果、高通、三星、TI、Nvidia、ST-Ericsson等厂商主导应用处理器市场，英特尔携X86架构染指这一市场，在2G手机时代称霸的MTK以及晨星、展讯等也在加快布局，随着华为四核处理器的推出，以及近期推出了“泰山”平台的新晋厂商新岸线，应用处理器市场将掀起新一轮暗战。对AP厂商来说，这将带来全方位的考验：

一是随着智能手机功能的不断丰富，对应用处理器的计算能力与多媒体处理能力、功耗控制以及通信模块的配合有了更新更高的要求。在这场比拼中，除了在高性能、低功耗、高集成等方面不断下工夫外，还需要保证稳定可靠的供货能力，需要后续强大的研发实力。

二是全平台整合能力。智能手机操作系统是苹果、Android、微软三分天下，能够提供全平台方案包括Modem+AP+无线芯片的厂商将更具竞争力。相比仅有OMAP的TI，博通显然更值得期待。而前不久ST-Ericsson将AP业务转手ST应是不得已为之，其后表现或会“打折”。

三是合作伙伴。合作伙伴的表现也是左右AP厂商的关键。高通在这方面要比Nvidia的胜算更多一些，始终能与强大的合作伙伴结盟也是对AP厂商的一大考验。当然，某些厂商可以“自给自足”，但最终目标应还是“广开门路”。