目前，利用快淬金属工艺技术制备的非晶材料已被广泛地应用于工业领域，除我们熟悉的磁性材料外，还有非晶钎焊材料、非晶催化材料、磁敏及传感器材料等；应用的材料形状有带材、丝材、粉末及薄膜等。现代科学技术的发展，也大大促进了非晶纳米晶产业的发展，不仅提高了非晶合金制带设备和工艺技术水平，使其生产设备和技术更加自动化、现代化，保证了产品的质量，提高了产品的技术含量，从而满足现代电子技术发展的需要，而且也促进了新技术新材料的研究开发应用。
1．国外非晶纳料晶产业概况
美国曾是世界上最大的非晶材料制造商，Honeywell公司Metglas业务部（前身为Allied Signal公司），是非晶材料制造技术的平板流技术专利所有者，年生产能力3万吨以上，实际年产1~2万吨，带材生产实现自动控制和自动卷取。2003年被日本日立金属公司收购。Honeywell公司Metglas业务部拥有两个独资工厂：美国Conway非晶金属制造厂和印度Gurgaon电子铁芯元件厂，两个合资公司：日本非晶质金属公司（NAMCO）和上海汉威非晶金属公司（SHZAM）。在美国Conway非晶金属制带厂，有年产万吨级非晶材生产线两条，主要生产Metglas 2605SA-1，最大带材宽度为250mm，配有自动在线卷取设备及年产千吨级和百吨级非晶带材生产线各一条，主要生产电子材料、钎焊材料和新材料研究开发，最大带材宽度为220mm和100mm，配有自动在线卷取设备。
日本主要有Hitachi（日立金属公司）和Toshiba（东芝公司），Hitachi公司是利用快淬技术在非晶化基础上制备纳米软磁合金材料的发明者，2003年收购Honeywell公司的非晶金属部分（Metglas业务部），今后将是世界上最大非晶纳米晶材料生产供应商，产品包括目前所有的市售商品，尤其以铁基纳米晶（Finemet）的系列化产品占据世界非纳米晶领域的重要地位，它拥有一条配有自动在线卷取设备的非晶带材料生产线，年生产能力达及百吨，最大宽度为150mm。Toshiba公司主要生产Co基非晶产品，带材质量和性能居世界领先地位，尤其是磁放大器类产品，在市场上占有相当地位。带材生产实现自动化，最大宽度在100mm左右。
德国真空熔炼公司（VAC），通过购买非晶纳米晶软磁合金专利许可证的方式获得生产许可，主要生产用于电子产品的Co基非晶和Fe基纳米晶材料，并在专利基础上研制开发出不同用途的新型合金材料。也是非晶纳米晶材料重要制造商之一。带材实现自动化生产，非晶带材最大宽度为150mm。
在俄罗斯（前苏联），主要开发一些Co基非晶合金产品，近几年同韩国的自由公司合作开发应用Co基产品，虽然生产规模不太大，但设备及自动化技术水平不低。
国外非晶合金的自动化生产线如图1所示。
A- 熔炼炉；B-中间炉；C-冷却辊；D1、D2-检测系统；E-卷筒
图1 非晶合金的自动生产线
Fig 1 Automatic production line of amorphous alloy