“LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料与技术集成”近日通过了专家鉴定。鉴定委员会专家组一致认为，该

技术拥有完整的自主知识产权，且已实现大规模产业化，产品的技术指标都达到国际先进水平。
　　
　　当日在福建莆田召开的中国科学院这项技术成果鉴定会上，以中科院武汉物理与数学研究所叶朝辉院士为组长、南京大学

郑有院士和中科院半导体研究所李树深院士为副组长的专家组一致认为，经过长期的基础研究和工程化应用研究，该成果通

过封装关键材料的设计与研制，形成了基于新材料的改进型多功能、多杯、多芯片(MCOB)封装的创新性集成技术，显著提高了

光效，有效降低了成本，取得关键材料和关键技术的重大突破，具有自主知识产权，并已实现规模产业化。
　　
　　自2009年开始，中科院福建物质结构研究所与福建万邦光电科技有限公司合作，共同开展了MCOB封装材料与结构产业化制

造技术的研发。如今，其研发出的灯具产品的光效已经达到国际先进水平，而价格只有市场同类产品的30%。2012年，利用该

技术已经实现年产150万盏LED球泡灯和100万盏LED日光灯条。
　　
　　专家组建议，进一步加快技术推广应用，特别是透明荧光陶瓷技术的产业应用，并扩大产业规模，以提升我国LED照明产

业的核心竞争力。