如何在来料检验中规避此类失效风险？

    依据前文分析，理论上要确认镀层是否允收，需要观察其结晶的平均孪晶密度，这需要借助至少是SEM (TEM更 好)，对于日常检验来说，这不可实现。

    所以建议拒绝所有的柱状结晶！虽然目前的IPC-600等PCB来料检验标准中均未涉及铜的结晶状况，但是仍建议PCB的下游用户须在各自的企业标准中增加此项内容。同时，建议后续的IPC相关规范中纳入此内容。

总结

    本文介绍了一则PTH孔的早期失效案例，通过对镀层的微观组织与微观力学性能的分析，结果表明镀层为异常的柱状结晶，柱状晶粒内部大量密集的孪晶以及随老化逐渐生成的大量晶界空洞使得孔铜的力学特性显著劣化导致失效，并从客户的角度提出了来料检验方法：虽然柱状晶不全都性能恶劣，但是修改来料检验规范，拒绝所有的柱状结晶仍然是切实可行而安全妥善的方法。本文有助于使 越来越被淡忘的制造问题重新获得人们的关注。