在早期的无铅合金研究中，其中一个主要目标是取得与锡-37铅焊料尽可能相近的熔点。与锡铅焊料的焊接过程相比，有限度的过热处理（该过程的温度超过熔点）对于无铅焊料的焊接是必不可少的（表1）。在锡铅焊接工艺中，过热处理主要使焊点达到润湿温度，而预热过程同样可以达到相近的效果。由于二者的润湿反应形式相同，因此对于无铅焊料和锡铅焊料形成焊点的焊接温度是大致相同的。当焊料内部的锡与基材金属相互作用形成IMC后，焊点就会达到合金稳定态。

    从观察得出，虽然合金的熔点升高了，但仍然在元器件和线路板的材料使用温度范围内。

润湿性

    标准的润湿平衡测试给大家一个容易误解的合金润湿能力概念，润湿时间包含试样到达焊料熔点和与基材达到完全润湿的时间。较高熔点的合金比低熔点合金的润湿速度要快。在图3中，可以看到，试样达到锡铜镍锗合金熔点的时间会稍长，但随后润湿的时间比低熔点的锡银铜合金要快。实际上，焊接的熔点可通过调节其它的过程参数(如预热) 来改变。焊料比较重要的特性是其润湿率。

    流动性

    焊接工艺是通过焊料的流动形成焊点。该过程是受到润湿焊点与基材表面张力的作用而产生的。铸造业中熔融金属的“流动性”也同样非常重要。就像金属浇注，用接近熔点的熔融金属才能形成良好的浇注填充。同样，在波 峰焊接工艺中，让多余的焊料流走也是非常重要的，否则就会造成短路。

    从以往的实践来看，锡铅合金的流动性已经达到共晶合金的顶峰，而在业界向无铅的转变中，焊接工艺不得不面对更多的挑战（图4）。

    业界测试表明，测量无铅焊料在熔点40℃以上的流动 性仍然比锡铅合金低30%（图5）。

    在锡铜镍合金中加入银的负面效果见（图6）。

    对铜的侵蚀性

    在应用无铅焊料的初期，曾出现无法预料的侵蚀铜基材现象。在图7中，焊料是从左向右流动的。

    熔融的锡对大部分金属具有强且快速的侵蚀性。当锡与铅相互混合后，其侵蚀性大大减弱，所以在锡铅焊料焊接中，锡对于铜基材的侵蚀并不是主要问题。无铅焊料由于没有铅的钝化，焊点上的锡对于印刷线路板上铜箔的侵蚀非常迅速。