利用激光法检查PCB上的焊膏还要视PCB的颜色和表 面处理方式的不同而定。在实际生产中，面对这些变化因素时仍需要很多程序上的维护。

    莫尔技术

    莫尔技术是一种基于调相的三维测量技术，在这种特别的方法中，投射于物体的直线是调制后的干扰条纹，在移动观察光栅后，物体的高度和体积就能被测量出来（见图3）。

    莫尔法的缺点是视场（FOV）的深度不足（或多或少在Z轴运动上有所补偿），和光栅运动时噪点、震动及周期时间所产生的影响。如果只使用单个光栅，莫尔法也存在“阴影效应”，但多数使用莫尔法的系统都具备两种模式：低精度的高速模式和高精度的低速模式（使用两个光栅）。

    莫尔法使用一系列Z轴独立可调的FOV（聚焦点在整个FOV中的z轴平均位置）。在涵盖同一阵列（BGA类型）的不同FOV中变换时，参照点的不确定性往往导致高度或体积测量的误差，这时指示的焊膏的测量值可能会不太可靠。

    结合二者的优点

    近来，出现了一项被称为模糊层次分析技术（FAHP）的新技术（见图4），它结合了二者的优点，提供了一种在3D SPI中提高精度、速度和视场深度的技术。FAHP使用双莫尔技术，换而言之，就是在竖直方向上的镜头两边各用一个光源同时扫描被测板，其得出的结果更容易同时计算焊膏的高度和体积，而且消除了阴影效应的影响。

    此技术的视场深度达到6mm，能测量所有种类的PCB板，甚至能修正高翘曲度的情况。在扫描过程中系统能测量PCB本身的轮廓，以整块PCB的翘曲度来修正结果（见图5）。

    焊盘等级上的斜率补偿（或称翘曲度补偿），提供了更准确的高度和体积测量结果（见图6和图7）。

    采用即时测量技术能更易于连续测量PCB，以焊盘为参考的高度测量结果不需要进行z轴调整，这样可消除潜在的错误。

    作为专门为小器件度身定制的测量系统，3D SPI具有较高的可靠性，较少依赖于印制板的设计及颜色，它将成为控制整个SMT工艺质量的有用工具。为了同时达到高精度和高重复性，3D SPI测量系统应消除视场深度和翘曲度的影响。