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面板轻薄化对触控厂商挑战大
[发布时间]:2013年5月21日 [来源]:中华显示网 [点击率]:1297
【导读】: 苹果于2012年9月发表的iPhone 5采用内嵌式触控面板(In-Cell),而非过去的双片玻璃式面板,不仅让机身厚度减少18%,重量也减轻20%。另外一方面,Windows 8问世增加大尺寸单...

苹果于2012年9月发表的iPhone 5采用内嵌式触控面板(In-Cell),而非过去的双片玻璃式面板,不仅让机身厚度减少18%,重量

也减轻20%。

  另外一方面,Windows 8问世增加大尺寸单片OGS触控面板出货量,对触控IC厂而言,面板轻薄化趋势也提高了IC设计的技

术门槛。

  面板研调机构WitsView调查,在新一代智能型装置的产品设计上,将更轻、更薄,因此驱使双片玻璃式独大的局面将开始

瓦解,其占据智能型手机比重将从2012年的15.4%,下降到2013 年的6.4%;占平板计算机比重也将在一年之内下滑三成之多,预

计2013年约有41%的产品采用。

  薄型化技术以In-Cell的技术受关注,也是因为苹果为了减少iPhone 5厚度,坚持在新一代iPhone产品中出现革命性的改变

,以自身专利为基础的In-Cell面板搭载到新一代iPhone上。

  由于In-Cell触控技术必须同时兼具显示器驱动与触控控制的设计能力,对多数触控面板IC厂来说具有技术门槛,所以In-

Cell技术对有能力生产LCD芯片的大厂而言,是抢食触控商机大饼的一条捷径。

  另方面,搭载触控的Windows8操作系统预计将掀起一波笔记本、平板商机。其中,拥有轻量化、低成本及高触控灵敏度特

性的单片OGS触控面板技术将获得青睐,也将影响触控IC技术。

  目前因为触控IC市场成长快,利润较高,各个供应商都在扩大生产及增加产品范围,以争取更大市场占有率,同时由于竞

争激烈,市场价格也在逐年降低,侵蚀获利,谁能掌握先进技术?也成了为未来激烈竞争的关键条件。

 

 

 

 

 

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