缩小的面积阵列包括方形孔和圆形孔，开孔的尺寸由100微米到550微米，面积比则为0.25到1.375。图8是其中一个阵列的形状。所有测试出来的面积比是按100微米厚的钢网得出。

实验程序
      在相同的条件下，进行刮刀活化和非活化两组印刷操作。每一组操作都要进行14次连续印刷，操作过程中不得中断或暂停。主要工艺参数如所示。第一至四次用作稳定印刷工艺，结果不做统计，只测量后面10次印刷的数据。

     结果与讨论以下为两组印刷操作得到的圆形孔（图9）和方形孔（图11）的焊膏转移效率。

     图10和图12关注的重点是面积比等于和低于0.625开孔的转移效率的改善。每个数据代表每个给定开孔尺寸，经过10次印刷所收集的全部数值的平均值。活化和非活化的结果显示在同一个图表上，便于直接比较。以1.33Cp作为可接受标准，开孔容积允许误差为±40%（表3、4）的情形下，监测转移效率的处理能力（Cp）。

     方形孔和圆形孔转移效率的变化趋势十分相似。这一点不足为奇，只是要在设计钢网时紧记，因为在同样的面积比下，方形孔的容积要比圆形孔大21.46%。从图9和11可看到，当刮刀活化后，转移效率在细面积比和开孔时，均比使用非活化刮刀为高。图10和12显示转移效率在非活化刮刀时实际增加的百分比。

      对于面积比等于和大于0.375的方形孔和圆形孔，可以达到70%以上的焊膏转移效率，且处理能力大于1.5Cp（表3和4）。根据这个结果，在厚度为100微米（4密尔），开孔尺寸预计在150-175微米（6-7密尔）之间的钢网上，印刷0.3毫米间距CSP元件是可行的。图13是在测试板上通过活化和非活化刮刀印刷0.3毫米间距CSP阵列的例子。在这个例子中，孔径为160微米，面积比是0.4。

       转移效率尽管比70%的标准略低一些，但是在面积比较小时，所提高的百分比甚至更大（在面积比为0.313时，圆形孔的转移效率提高到83%）。随着对工艺的进一步微调，使用活化刮刀可以达到70%转移效率。
      有趣的是，从转移效率曲线上看，当面积比大于0.6，活化和非活化刮刀这两种印刷模式在转移效率上没有区别。这个结果表明，刮刀的活化对比较大的“标准”孔没有任何不良影响，不会导致焊膏体积过量。反之，根据圆形孔的Cp数据（表4），它可能会带来其他好处，例如，活化刮刀可大大改善面积比由0.375至0.625的Cp，这意味着它可应对目前所有最新型的元器件（图5）。