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混装工艺的新印刷技术
[发布时间]:2011年6月30日 [来源]:电子变压器资讯网 [点击率]:10483
【导读】: 随着元件尺寸越做越小,电子产品的形体也越来越小。元件的混合程度和密度也在不断提高,表面贴装工艺将面临更大的挑战。 现时已开发出一项新的印刷技术,可以使用传统印刷方法,在同一厚度的钢网上,同时...

      实验中观察到的转移效率的提高,是由于在印刷过程中,焊粉颗粒密度和焊粉颗粒间粘性变大的直接结果。粘力增加后的焊粉颗粒能够更紧密地粘在一起,并粘在焊盘表面,在分离过程中保持一定的焊膏量,这些作用改善了填充工艺,使小面积比开孔的转移效率达到理想状态。图14和15的百分比面积图充分说明了使用活化式刮刀印刷可以实现接近100%的印刷面积。和转移效率数据相似,印刷面积数据的直线特性也说明使用活化式刮刀并不会造成印刷过度。图16中的光学图像对比也说明,与方形孔有关的印刷面积和体积也会随着刮刀的活化而增大。

      实验二:工艺参数的影响继第一个实验之后,我们又进行了第二个实验,目的是观察传统的工艺参数(刮刀压力和印刷速度)对新活化式刮刀在使用效果上的影响。之前Ashmore 1的研究说明了使用标准刮刀压力和速度间的关系,为了达到这项研究的目的,使用活化式刮刀完成相同的实验。
      实验过程这个实验采用与前面第一个实验相同的测试方法和材料,进行五次连续的印刷操作,其中会按传统的高-低-中点DOE改变压力和速度。首先,在非活化刮刀的情况下进行测试,得到基准点后,使用活化式刮刀重复整个测试。印刷压力和速度见表5。
      结果与讨论图18-22提供分别使用活化式刮刀和标准刮刀印刷时焊膏转移效率的直接对比分析,五次印刷操作的工艺参数变化见表5。所有与面积比有关的数据分析比较见图22,处理能力数据见表6。
      60度角和15毫米刀片悬垂的组合是非常灵活的刮刀组件,能明显地影响焊膏转移效率。这次试验的结果和先前的研究[1]一致,即使用标准刮刀时,压力和速度可能使焊膏转移效率的增量超过15%。有趣的是,转移效率的差距随着开孔面积比的提高而变大(图17)。

     在活化刮刀时,可以观察到形状相似的反应曲线,但从五个测试中均发现,焊膏转移效率会突然提高(图18-22)。对于每个具体的测试设置,活化刮刀可以明显改善0.6面积比以下区域上行的转移效率曲线。这个效应的最大范围见图23。如前所述,0.375孔面积比的转移效率能达到80%,完全可以在100微米(4密尔)厚的标准钢网上印刷0.3毫米间距CSP元。

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