“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1：因研究范围，十大事件仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。）
七：多家中概股被私有化：展讯引领中国芯片公司“回家”。
事件：12月16日展讯宣布被紫光收购之交易得到了中国监管部门的批准；12月24日展讯下市，变成一家私有化公司；9月25日美新半导体下市；锐迪科微电子分别在9月27日和11月6日收到浦东科投与清华紫光的私有化要约。
点评：如果说澜起科技去美国上市是“走出去”的话，那么展讯的私有化则是“回家”。这一“出”一“回”彰显中国集成电路产业的多姿多彩。展讯的回归更像是外出留学多年的青年才俊，学成归来报效祖国。当然促使展讯踏上“回家路”的除了“拳拳之心”，还有国内的发展环境和多方的关心与支持。同样回归的意义也决不能仅仅体现在资本运作上：将领先的技术和国内广阔的市场充分结合，把世界级的产品和国内巨大的需求完美对接，全方位地为祖国服务，“在中国，为中国”才是回归的内涵。如果紫光和展讯的优势互补能够尽快产生化学作用，那么紫光和展讯的合作将会使中国第一次拥有国际第一梯队的芯片设计公司，进而积极参与全球竞争，为中国的集成电路和通信产业做更大贡献。“回家”，是为了更好地出去。希望回归的展讯，回归的中概股公司尽快“更上层楼”，再次以崭新的面貌走出去：角逐国际市场，参与国际竞争。而这才应该是回归的终极内涵。
八：合肥、天津、无锡等地相继推出集成电路产业发展规划，众多城市争当中国半导体产业发展第二梯队领头羊。
事件：10月9日合肥市发布《合肥市集成电路产业发展规划》，根据规划争取十年内将合肥市建设成为我国集成电路产业集聚区、世界集成电路产业转移地、具有较高国际知名度和较大国内影响力的“中国硅谷”；12月天津市发布集成电路产业发展规划；7月4日无锡市发布《无锡市微电子产业发展规划（2013-2020）》。
点评：与之前不做规划，盲目招商相反，新一届的地方政府大多理性，能够深入调研产业，科学发展规划，制订符合本地发展的计划。这是一个巨大的转变。地方政府作为企业落地发展的载体，政府的积极性和专业性对产业的发展有着极其重要的意义。合肥、天津、无锡等地能够改变思路、科学规划，制订具有针对性的发展计划，以“特色选产业、产业选企业”的新思路代替“给钱给地”的招商引资思路，对结合政府扶持产业的积极性与产业的发展规律有着积极的影响。
而合肥、天津等地科学规划，专业服务也获得了业界的青睐和回报：11月18日联发科技将其汽车电子芯片项目落地合肥；12月18日国内穿戴式市场芯片龙头和国内CPU龙头公司北京君正发布公告：投资1.4亿在合肥成立全资子公司；2014年1月13日，包括展讯通信、兆易创新、北京君正、大唐电信等多个领域龙头在内的十五家芯片公司集体签约合肥；按照中国集成电路设计协会的统计，天津则成为2013年芯片设计销售额增长最快的城市。随着产业转移，中国的集成电路产业逐渐进入后“京沪深”时代。合肥、天津、无锡等地将积极争当中国半导体产业发展第二梯队的领头羊。而从上到下的高度重视、自下而上的专业服务，制订专业的产业发展规划，拥有深刻的产业理解，则是胜出的关键之匙。
曾几何时，国内地方政府纷纷发展高科技产业，从南到北，由东至西，可到头来，几家欢乐几家愁？政府和企业从初见时的相见恨晚到后来成为陌路仇人，此类故事不绝于耳，让业界感慨“人生若只如初见，却道对方诺易变”。前天是太阳能，昨天是LED。相同的故事，不停地上演。政府的积极性和产业的发展到底怎样才能和谐共存，良性发展。这是个问题。而制订产业发展规划，按照产业规律办事，拥有长期合作眼光，摈除急功近利，尊重企业运作，则是回答这个问题的答案。
九：中微、新阳等公司产品进入世界一线大厂量产：国产设备和材料产业大丰收。
事件：2013年8月，上海新阳半导体材料股份有限公司的超纯铜电镀液产品百分之百切换进中芯国际上海8寸厂中央供液系统，并被认定为该厂超纯铜电镀材料Baseline(基准材料)产品。至此，国内诞生了第一款8寸晶圆制程工艺材料Baseline产品，打破了国际半导体材料巨头企业的长期垄断，国产高端半导体材料正式进入90纳米以上技术节点。而安集微电子和江丰等公司在各自领域也均取得了长足的进步。在材料产业喜报频传的同时，设备产业也取得骄人成绩：2013年中微半导体的设备订单比2012年增加了一倍，截至2013年年底，中微半导体已有多个等离子体刻蚀设备产品的240个反应台，在20多个国内外先进的芯片生产线实现量产。在国内高端介质刻蚀设备市场达到30%以上的市场占有率，在先进封装硅通孔刻蚀超过了50%的市场占有率。在台湾的一流生产线上已超过100台进入量产，包括40纳米到28纳米量产。在韩国先进生产线最关键的20纳米前端接触孔刻蚀上，已实现每月3万片以上晶圆的量产，并在15纳米接触孔刻蚀的研发上，超过美国设备，成为下一代的首选设备；盛美半导体2013年销售海力士三台12寸清洗设备，获得台湾合晶，长电先进等其他客户多台量产订单，全年销售额接近一亿人民币，较2012年成长接近500%，并且首次实现全年盈利；而睿励科学仪器的光学测量设备也开始了在12寸生产线销售。这是我国半导体材料和设备企业，第一次实现在国际和国内先进芯片生产线大规模量产的记录。