新能源市场审慎

    在新能源领域，三菱电机持乐观谨慎态度。钱宇峰解释，政府希望引导太阳能市场从集中式大型电站慢慢向分布式小型电站发展，因此在年初制定了今年14GW的装机容量目标，但半年过后效果不理想，估计最后目标会回归到2013年的10GW水平，市场将以大型电站（单台1MW）分布式安装为主；同时配合推出三电平的方案，以提高发电效率，作为今后太阳能光伏发电技术发展的前端产品。

    佐藤克己称，在太阳能应用上，产品将在小型化低功耗器件中，引入混合碳化硅产品。针对兆瓦级的风能或太阳能发电，将有两个系列产品，绝缘耐压值不同，1700V以下使用New-MPD，3300V以上采用HVIGBT。此外，还有适合三电平逆变器用的新型四合一IGBT模块，特别适合太阳能发电，能实现很高的转换效率。

    至于风电，钱宇峰指出目前厂家更多的研发已经从陆上风电转向了海上风电，容量将从3兆瓦到6兆瓦，以HVIGBT三电平方案为主，估计未来五年总的市场容量将在500兆瓦至1GW，但和陆上风电每年13GW到高峰期的17GW是不可同日而语的，因此市场潜力有限。

    在电动汽车方面，钱宇峰续称，据发改委的数据，在2015年将有50万台，到2020年达到500万台的辆，虽然目前的业绩离此目标还很远，但是相信其市场潜能是巨大的。

    佐藤克己指出，为了实现超高品质车载级模块，三菱电机严格控制IGBT加工工序，保留可以追溯的档案，可以找出不良产品。现时日系所有混合动力车，基本使用三菱电机的模块，可以说是为行业树立了一个标准。

    他续称，针对电动汽车市场，三菱电机推出了J1系列专用IGBT模块。这是个六合一的IGBT模块，采用了第7代IGBT芯片。这个产品采用针脚（Pin-fin）型铝散热器，方便和水冷系统结合，比以前铜散热器轻；同时也采用了直接主端子绑定（DLB）技术，使键合线寿命提高了3倍；同时产品重量降低了30%，损耗也相应降低了。

    芯片越来越薄

    展望未来发展方向，佐藤克己指出，一是芯片薄，能降低功耗；二是封装散热性好，包括能承受更高的温度或提升电流密度，以拓展产品覆盖面；三是集成度高，如嵌入驱动电路，以提高使用可靠性。三菱电机将把以上三者有机结合起来，根据不同的应用领域，开发不同的新产品。

    对于今年推介的第7代IGBT模块，采用更薄的IGBT芯片，功耗降低了约15%-20%。模块分NX（通用）系列和STD（标准）系列两种封装，取消了绝缘基板，提高了散热性，使产品变得更轻，效率提升了35%。三菱电机更在产品上预涂导热材料（TIM），简化了客户的生产工序。NX系列的分针型管脚或焊接管脚。为了降低反复开关造成的噪音，三菱电机增强了通过栅极电阻调节dv/dt的可控性。

    佐藤克己指出，三菱电机的第7代IGBT芯片，其单位面积电流密度指数绝对值是最高的。为降低电流密度增加后的负面因素，三菱电机生产IPM产品时，把驱动和控制集成，更能发挥第7代IGBT的性能。第8代IGBT芯片将仍朝晶圆超薄化，和加工工艺的技术提升方向发展，不仅提升晶圆性能，同时达到降低损耗的效果。

    在谈到三菱电机仍采用8英寸而不是12英寸IGBT晶圆时，佐藤克己称，现时12英寸的晶圆，还没有稳定高压IGBT基板供应，反观8英寸的基板供货稳定，价格低很多，所以8英寸仍是市场主流。

    在封装技术上，佐藤克己指出，采用压合封装技术，客户可以直接把元件置于基板上，不需要锡焊，工艺、品质、成本控制都会提升。在新产品中，提供针型管脚或焊接管脚两种，还视乎厂家需要，制造不同尺寸的产品。

    碳化硅产品功耗更低

    整体来说，佐藤克己表示，三菱电机已开始引入混合碳化硅产品，即IGBT芯片用传统的单晶硅，续流二极管用碳化硅，恢复特性特别好，开关频率高，节能效果更好。在30kHz的应用条件下，混合碳化硅产品的功耗可以降低50%，适合应用在医疗设备，如核磁共振和CT彩超等应用中。