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大陆面板上游零组件与材料自给率有望快速提升
[发布时间]：2015年2月4日 [来源]：Digitimes [点击率]：1077
【导读】： 大陆显示器产业逐渐壮大，预估2015年大陆液晶电视面板自给率将突破5成。相形之下，大陆目前的面板上游零组件与材料自给率仅在2成左右，明显低于面板。在大陆官方转向扶持面板上游后，预估今后大陆的面板零...
大陆显示器产业逐渐壮大，预估2015年大陆液晶电视面板自给率将突破5成。相形之下，大陆目前的面板上游零组件与材料自给率仅在2成左右，明显低于面板。在大陆官方转向扶持面板上游后，预估今后大陆的面板零组件与材料自给率将快速提升，以驱动IC而言，有望从目前的2成自给率提高至2018年的4成。
　　在大陆官方政策长期扶持下，大陆面板厂持续扩增产能，供应能力已明显增加。根据DIGITIMES Research统计，2014年全球大尺寸TFT LCD产能比重以大陆地区为主，占有率首次突破15.7%，2015年大陆仍有多条8.5代面板产线继续扩产或新投入量产，预期大陆地区大尺寸TFT LCD产能占全球比重可望一举突破20%，上探21.3%。
　　大陆高世代面板生产线主要以生产液晶电视面板为主，2014年大陆的电视面板自给率已逼近4成水准，2015年随着京东方、华星光电、中电熊猫等大陆业者新产能持续开出，预估大陆液晶电视面板自给率将突破5成大关。
　　但在面板上游零组件产业的布局上，由于大陆起步较晚、发展也较迟缓，自给率则相对不足。根据群智谘询统计，2014年大陆玻璃基板自给率仅20.4%、偏光板的自给率也只有23.2%、TFT混合液晶的自给率更低，2014年还不到2成，仅有19.1%。换言之，目前大陆TFT LCD上游核心材料与零组件市场，约有8成的比重仍由外资企业掌握。
　　大陆供应链业者认为，大陆面板上游零组件与材料发展较为迟缓的原因，主要是因为大陆发展TFT LCD产业相较于日、韩、台湾等地起步较晚，相关人才也相对紧缺，加上大陆官方先前并未大力扶持，单靠企业自身力量不足以快速发展。
　　除此之外，面板上游零组件与材料的技术壁垒也相对较高，与大陆企业在整体产业发展基础不够坚实有关。
　　即便如此，随着大陆面板产能不断放大、加上官方已转向支持发展面板上游供应链，预估今后大陆面板上游零组件与材料国产化的脚步将加快，未来的自给率将进一步提升。
　　以面板上游驱动IC来说，根据CINNO Research统计，2014年大陆驱动IC的自给率约为21.3%，其中以手机产品自给率达到24.7%较高，另外电视、液晶监视器、NB以及平板电脑等消费类产品的面板驱动IC自给率则仅有8.2%。
　　大陆的手机面板驱动IC供应商以新相微和格科微为主，其中新相微在大陆市占率约14.8%、格科微约8.8%。而消费类产品的面板驱动IC主要供应商包括新相微、彩优微和晶门科技等，其中新相微市占率超过6%，其余厂家都在1%左右。
　　目前大陆面板驱动IC供货主力仍集中于150ppi以下的中低价产品线，随着大尺寸市场4K产品渗透率提升以及智能型手机产品在300ppi以上的市占率持续增加，如何跟随技术趋势发展，与面板厂紧密合作以提高市场竞争力，已成为大陆面板上游零组件与材料业者刻不容缓的课题。
　　CINNO Research认为，在大陆积极发展积体电路产业以及资金的扶持下，未来将会有更多企业投入面板驱动IC市场，预估大陆的面板驱动IC自给率有望在2018年提升至40%的比重。 360°：新相微
　　新相微电子于2004年创建，公司总部位于上海公司，并于美国矽谷设立研发中心，同时在西安设立子公司，另外在台湾、深圳、北京等地也分别设有办事处。
　　新相微主要致力于生产TFT LCD用驱动IC设计，目前的产品涵盖功能型手机、智能型手机、平板电脑、笔记型电脑、液晶监视器、电视等应用。
　　其中，功能型手机的QVGA、QQVGA、平板电脑中的800x480、1,024x600、大尺寸的18.5吋等产品，均已是大陆的主力供应商，该公司目前各型号IC合计出货量，已达每个月1,800万颗。
　　新相微的直接客户主要有大陆面板厂京东方、天马、华星光电，台湾华映、电视整机的海信和华南市场的模组企业等。间接客户则包括三星电子(Samsung Electronics)、乐金(LG Electronics)、惠普(HP)、戴尔(Dell)、联想等。
　　新相微已分别在2012年初和2014年，成功导入京东方北京的6代线以及8.5代线，让大陆高世代面板生产线驱动IC更进一步国产化。目前公司研发产品主要是TFT LCD、AMOLED驱动IC领域，产品已经从0.35um、0.18um制程发展到目前的0.11um，在发展制程技术的同时，也向更高集成度的整合SOC产品发展。
　　新相微目前正针对LTPS、AMOLED、触控与驱动融合、指纹识别、T-con等领域进行布局，目前T-con芯片已经在客户测试过程中，AMOLED IC产品则已经接近设计完成，LTPS驱动IC也在设计进行中，预计2015年将会投入生产。
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