台湾是半导体IC大国，晶片制造、设计产业的全球市占率分别高达60%及12%。可惜的是，感测晶片仍在起步阶段，其设计产业仅占全球不到1%。国研院表示，若国内能补起“感测晶片”之关键技术，利用半导体产业链，在物联网时代开启更多商机!

　　国研院表示，因物联网兴起与穿戴式装置普及化，感测晶片应用层面广泛，两年内国内市场商机为1.4亿美元。法国知名市调机构Yole则预估，全球2014-2019年之复合成长率约为13%，感测晶片4年后产值将达240亿美元，若国内能藉由完整之半导体供应链，抢下市场大饼，预估5年内可在全球占逾10%市占率。

　　藉由一个小晶片分析人体的生理资讯、运动频率，不足为奇，但国研院可以将运动、环境与生医三大类感测晶片合而为一，用一种制程完成多种感测器。目前已取得台湾及美国专利，还有6件专利正在申请中，促成不少半导体厂以此技术，协助产品开发。