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高速连接器百舸争流：25-50Gb/s传输率成为新常态
[发布时间]：2015年4月3日 [来源]：连接器世界网 [点击率]：1026
【导读】： 在云计算、穿戴式等应用的推动下，大数据对高速信息处理的需求不断提高，在25-50Gbs链路规模成为新常态的同时，100Gbs数据链路已经渐行渐近。　　在2015年初于美国加利福尼亚州举办的Desi...
在云计算、穿戴式等应用的推动下，大数据对高速信息处理的需求不断提高，在25-50Gb/s链路规模成为新常态的同时，100Gb/s数据链路已经渐行渐近。
　　在2015年初于美国加利福尼亚州举办的DesignCon 2015上，157家展商中连接器企业竟高达26家，并展出了高性能连接器和线缆组件。另业界眼前一亮的是，连接器展商不但展位面积扩大，展示重点也从去年的25Gb/s，演变为今年的50-56Gb/s链路产品，例如背板和I/O接口。
　　目前，实现高性能的有多种，其中最常见的是对现有产品进行改进。其次，是升级技术标准，例如FCI ExaMAX、Amphenol TCS Paladin、TE STRADA Whisper等背板连接器的速度高达56Gb/s，能满足NRZ（非归零）以及PAM-4多层取样系统对数据率的要求。而不少OEMs厂家也表示将在近期的产品中采用PAM-4芯片。
　　为了一个背板连接器类别满足系统设计师在不同封装、性能选项方面的要求，连接器供应商一般对高速接口进行优化，为客户提供标准背板（standard backplane）、中平面（midplane）、正交中面（orthogonal midplane）、正交直接（orthogonal direct）、夹层（mezzanine），以及电缆配置等多种选择。因此，背板连接器正在不断升级，通过不同级别的性能，满足目前系统对特定数据率和成本的要求。
　　除了背板，类似的升级也出现在SFP+和QSFP+ I/O连接器上，以支持没通道达56Gb/s取样。
　　超小型同轴连接器方面，数据率也在逐步提高，Hirose、HUBER+SUHNER、I-PEX、Micro-Coax和Southwest Microwave开发有相关产品，主要用途为生产系统和测试设备。
　　目前，全球连接器产业已经正式进入25-50Gb/s超高速传输时代，高速、高效率、高密度将成为新常态，预计2015年10-27Gbps高频板对板连接器产值有望突破20亿美元。
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