一是发展模式由“引进来”向“走出去”转变。自改革开放以来，中国集成电路产业采取了“合作引进”的发展模式。目前国内已经形成了相对完备的产业体系，培育了若干骨干企业、汇聚了一批国际化人才。随着国家明确提出“建立自主可控集成电路产业体系”的发展战略，国内集成电路产业发展模式也应随之由“引进来”转变为“走出去”，即背靠庞大内需市场，依托本土骨干企业，抓住行业整合契机，变被动引进为主动吸纳，从而掌握发展主动权，提高产业话语权。

　　二是创新策略由“直道追赶”向“弯道超越”转变。目前全球半导体技术发展正处于“弯道变革”的重要时点。一方面，随着基于硅的制程工艺日渐逼近所谓“红墙”(物理极限)，第二、三代半导体技术正蓬勃兴起;另一方面，“More Than Moore”(超越摩尔)正不断深入，应用市场驱动的技术革新蓬勃发展。中国集成电路产业若要在技术发展上实现赶超跨越，只有抓住当前半导体领域正在经历“颠覆性创新”的机遇，把握趋势、前瞻布局、另辟蹊径、创新引领，抢占微电子技术发展新的制高点。

　　三是扶持举措由“政策推动”向“市场牵引”转变。国内集成电路产业下一步发展，应充分发挥市场牵引的决定性作用，一方面，在涉及国防军工、信息安全，以及金融、电信、能源、交通等国民经济基础设施领域，应进一步加强政府对于市场的规范与引导作用制定明确的“国产化替代”导向性意见;另一方面，对于移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴市场领域，加快政府性示范工程建设，同时在示范工程中配套应用国产芯片并加以大力推广，为“中国芯”圆“中国梦”创造有利条件。