随着半导体技术的成熟，应用市场的需求对芯片设计开发环节的影响正在变大。以移动通信为例，随着便携设备市场的扩大，人们对低功耗芯片的追求不断提高，芯片处理速度不再是设计者追求的唯一核心指标，低功耗设计和能力决定着产品能否在移动设备中得到应用。此外，计算机、服务器领域，760亿美元;消费电子，540亿美元;汽车电子，240亿美元。这些应用市场对半导体行业的技术走向发挥越来越大的影响。
　　受此影响，芯片业的产业形态在改变，来自系统级的需求受到重视，芯片设计正变得越来越复杂，IC设计工程师需要考虑的问题从原来的芯片级扩展到(PCB)板级再到系统级别。有观点认为，未来的IC设计将遵循“系统设计”的理念。明导公司(Mentor Graphics Corporation)业务发展经理David Wiens在日前召开的媒体沟通会上表示：“各大企业已认识到，若无协同设计 IC、封装和电路板的能力，将不可能及时设计出最佳的系统。”所谓“系统设计”，要求芯片设计工程师建立系统级的思维，更多地考虑软硬件配合、系统级的验证等;验证也变得很重要，IC的功能越来越复杂，无论是来自芯片级、板级，还是系统方面的验证，都必须给予考虑。

　　针对这一需求越势，Mentor日前推出了最新 XpeditionPackage Integrator 流程。根据David Wiens的介绍，这是业内用于IC设计制造、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。该解决方案可确保 IC、封装和 PCB 相互优化，以通过高效减少层数、优化互连路径，以及精简/自动化对设计流程的控制，降低封装基板和 PCB 成本。Xpedition Package Integrator 产品还提供了业界第一个用于球栅阵列 (BGA) 球映射规划和优化的正式流程。该流程根据用户规则定义、基于“智能管脚”的概念。此外，还采用一个突破性的多模式连接管理系统(结合了硬件描述语言(HDL)、电子表格和原理图)，可提供跨域管脚映射和系统级跨域逻辑验证。“在我们快速发展的细分市场中，要满足产品开发和发布的时间安排，将这个过程自动化是必不可少的工作。Mentor 的 Xpedition Package Integrator 工具是设计流程中一款突破性的产品。”David Wiens表示。
　　除大型IC设计公司外，很多系统公司也开始进入芯片行业。另外，一些在中小型企业内工作的独立工程师，或者隶属于大型企业内的个别团队(如建筑原型、验证参考设计和执行制造研究)，他们负责执行印刷电路板(PCB)电子产品的全流程设计、分析和制造数据交付任务。“过去进行复杂设计的工程师唯一的选择是接受企业解决方案，而其中很多人由于预算的限制和大量基础设施要求而无法执行这些解决方案。随着高效设计电子产品的需求的增加，这一任务往往落在负责执行整个设计过程的独立工程师的身上，但是目前价格较低的产品不能满足他们的全面需求。设计过程常常不止包含原理图输入和电路板布局，可能需要对信号完整性、热模拟、量产可行性设计以及配电网络完整性等因素进行分析。另外，最终产品的复杂性取决于企业，有可能比较简单，也有可能非常复杂。”David Wiens说。

　　对于这一需求，Mentor推出三款全新PADS系列产品，以满足电子工程师日益提高的设计需要。新推出的三款全新PADS产品，分为标准型、标准加强型和专业型：

　　PADS Standard -原理图和电路板设计，带有中心库、封装创建向导和归档管理功能。

　　PADS Standard Plus-除了PADS Standard功能以外，还有先进的电路约束管理器、高速电路设计和拓扑结构更改、PCB中心库的创建和管理、支持HyperLynx的信号/热/模拟仿真等。

　　PADS Professional-除了PADS Standard Plus功能以外，还包括Xpedition所使用的相关技术，如人工智能草图布线器、2D/3D实时同步设计、按功能模块布局、器件和网路浏览器、生产准备和设计审查/比较。