“在集成电路领域中，目前我国的市场全球第一，增速全球第一，但产能差距也是全球第一。”在3月23日召开的2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会上，工信部副部长怀进鹏指出，作为我国信息产业的基础和先导性行业，集成电路产业正处于深度调整的关键时期。

　　据介绍，2015年，我国集成电路全行业销售收入达到3609亿元，是2010年的2.5倍，智能手机芯片出货量占全球市场份额的20%以上，先进封装规模占封装规模比重接近30%，关键设备和材料的产业化能力进一步提升。然而有资料显示，与国内一些产业出现的“产能过剩”不同，我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的十分之一左右，并与原油并列成为我国最大宗的两类进口商品。

　　怀进鹏指出，随着技术领域“后摩尔时代”的来临，智能汽车等新兴产业以及大数据、云计算构成的新计算模式的出现，我国集成电路产业的发展面临着新的问题和挑战，产业的结构性短失和供需两侧的矛盾也愈加突出。

　　对此，中科院院士倪光南认为，由于网络空间大国利益的博弈常常导致对某些信息核心技术的封锁和保密，信息领域想通过引进仿制实现“引进消化吸收再创新”比一般领域更难，因而集成电路产业的发展要走自主创新之路，尽快补上IC制造业等受制于人的“短板”。

　　中科院微电子所所长叶甜春也认为，当前，持续拉动集成电路产业发展的手机市场已经进入“红海”，中国集成电路产业应从“跟随战略”转向“创新跨越”，培育原始创新刻不容缓。要瞄准市场趋势，开展全局性、系统性、集成性创新，推动产业链创新，从而在全球产业创新链中形成自己的特色。

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