台积电抢下苹果(Apple)A10处理器代工订单，三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部认为关键在于台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程竞争力，台积电称其为整合型扇型封装(Integrated Fan Out;InFO)，为此三星决定整合集团力量，由三星电机(Semco)跨足半导体封装市场，与三星电子合作研发FoWLP技术，以利在新一轮客户订单争夺赛中，全面迎战台积电。

　　韩媒ET News报导，业界传闻三星电机从三星显示器(Samsung Display)接收天安厂老旧液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后，着手将厂房转换成半导体封装工厂，近期已对相关封装设备业者发出设备订单，第一批设备将在8月入库，预计2016年底评估量产的可能性，最快2017年初可正式启动量产。

　　这是三星电机首次跨足半导体封装事业，产线转换计划投入大规模的三星电机人力与三星电子系统LSI研究团队，三星电子透过与三星电机合作策略，将有助于研发出符合客户要求的封装技术;三星电机则可透过从事封装事业，降低因印刷电路板出货减少带来的业绩影响。

　　三星电子系统LSI事业部将用于移动应用处理器(AP)的电源管理IC，交由三星电机进行FoWLP封装，未来会逐步将FoWLP封装范围扩大到无线射频(RF)与其他AP芯片，三星电机有意在第一条封装产线启动后，增设第二及第三条产线。

　　FoWLP封装系采用拉线出来方式，可让多种不同裸晶(Die)做成像晶圆级封装(WLP)制程一样埋进去，减少一层封装，由于FoWLP封装无需使用印刷电路板，生产成本较低，且厚度较薄、散热功能较佳。业界认为三星电机决定跨足封装领域，应与封装用印刷电路板市场需求减少有关。

　　苹果决定采用台积电InFO技术生产用于新款iPhone的A10处理器，由于台积电掌握该项技术，在苹果代工订单争夺战中占上风。苹果除了AP之外，也决定在多频天线开关模组用的芯片封装采用FoWLP技术，为FoWLP封装市场开启大门。

　　相较于台积电在圆形基板上进行晶圆线路重布层(Redistribution Layer;RDL)制程，三星电机与三星电子使用矩形基板，以Panel Level Package(PLP)方式进行FoWLP封装。三星电机可望将三星显示器老旧LCD厂曝光设备等，重新用于FoWLP封装制程，由于可进行大面积制造，三星目标将封装成本降至比台积电更低的水准。

　　业界表示，三星电机可透过发展封装事业，抵销封装用印刷电路板营收减少影响，从三星集团角度来看，借由子公司之间的合作，同心协力对抗台积电，以利抢夺苹果新一代产品代工订单。

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