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并购趋势持续芯片业深度整合，2017年要如何掌舵?
[发布时间]：2016年12月28日 [来源]：半导体器件应用网 [点击率]：2669
【导读】： 2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分...

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