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趋势还是噱头,半导体生产设备也将模块化?
[发布时间]:2017年4月5日 [来源]:半导体行业观察 [点击率]:4734
【导读】: 模块化已经成为很多厂商吸引客户的重要手段,不论是在智能手机市场,还是在测试测量仪器市场,模块化这种商品模式之所以能够受到欢迎,不仅在于其能够提供更具多样性,个性化的产品,也在于定制化的服务能够为客...

  模块化已经成为很多厂商吸引客户的重要手段,不论是在智能手机市场,还是在测试测量仪器市场,模块化这种商品模式之所以能够受到欢迎,不仅在于其能够提供更具多样性,个性化的产品,也在于定制化的服务能够为客户带来成本和产品方面的优势。

  现在,模块化功能引进深入到更多产品领域。2017年3月15日,应用材料公司最新推出的Applied Nokota?电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统就是将模块化引入半导体封装领域的一大创举。

  “Applied Nokota?电化学沉积系统依托应用材料公司先进的技术和工艺,旨在为客户提供极致的晶圆保护与市场领先的生产力。” 应用材料公司中国区半导体事业部资深销售总监戚珩先生在采访中表示。那么模块化的产品能否为中国半导体封装市场带来新的变化呢?应用材料公司又是如何定位这一全新产品的呢?
 
  半导体设备领域的龙头

  应用材料公司是全球最大的半导体与显示行业制造设备供应商,始建于1967年,公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。

  据了解,应用材料公司1972-2016年收入规模扩大1718倍,盈利能力自1990年以来扩大50.6倍。1993年,应用材料公司全年营业收入达到10亿美元,成为全球第一个营业收入破10亿美元的半导体设备供应商。不仅如此,应用材料公司的营业收入连续多年高于竞争对手,市场占有率居同行业第一。

  根据SEMI公布的数据显示,2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元,低于2014年的375.0亿美元销售额。此项统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩╱倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。需要说明的是,半导体设备是一个高度垄断的行业,其中前五大供应商占市场份额的76.8%,前十大供应商占据了93.6%的市场份额,市场集中度高,且十大厂商中多数为美国和日本企业。

  近年来,随着多种新兴应用的出现和兴起,芯片对于封装的需求也不尽相同,应用材料公司正是看到了市场的需求,看到了不同应用对于关键要求的不同,所以开始探索更好的解决方案,在应用材料公司看来,模块化和可扩展的产品未来拥有非常好的发展前景。

  终端需求驱动封装产业

  封测是一个非常巨大的市场,任何电子器件的生产都离不开封测产业的支持。根据Gartner预测,2020年全球封测市场将达314.8亿美元,2015年至2017年GAGR4.3%。智能移动终端将贡献最大市场增长动力,Statista预测2018年智能手机出货量将升至18.73亿部,CAGR9.4%。SiP、FoWLP、TSV等技术将深度受益消费电子及其他分支市场,保持GAGR 50%以上增长。

  此外,随着国内电子产品市场的细化和半导体市场的发展,封测产业在国内空间广阔,多层次市场良性发育。国内封装市场持续增长,2015年国内市场30亿美元,Gartner预测至2020年达54.8亿美元,2015年至2020年GAGR12.7%。

  “终端市场的需求将会驱动先进封装行业技术迎来全新的发展拐点。为什么我们会迎来拐点呢?” 戚珩先生认为这主要源自市场对于产品的需求。

  不同的终端产品对于先进封装方案的需求都不尽相同。在戚珩先生看来,物联网设备和传感设备对于先进封装方案的要求最低,多芯片的复杂程度也最低,一般只需要依次考虑成本、功率和形状因子就可以。对于这一类产品而言,多采用晶圆级封装和覆晶技术。

  其次是移动应用,类似手机、平板电脑,这类产品需要依次考虑形状因子、成本和功率的要求,来选择先进封装方案。移动应用对产品的体积要求很高,所以需要优先考虑形状因子。在这一类应用多采用覆晶技术、2D扇出(多晶粒)和3D扇出方案。

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