对先进封装方案要求最高的是人工智能、智能汽车、云计算以及大数据市场等新兴应用，这类市场的多芯片复杂程度最高，在推出产品时需要依次考虑应用对于速度、可靠性和功率的要求。

　　模块化能够为客户带来什么?

　　从Foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。

　　芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

　　近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。

　　但是目前所有封装方案还是会采用通用晶圆级工艺：光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀、PVD、ECD、CVD氧化层、CMP，这些工艺几乎都会涉及到。此外，“可以预见的趋势是高性能封装中金属层不断增加。” 戚珩先生表示。“为了更好的解决随着金属层的增加而出现的种种问题，我们改进了产品，推出了最新的Applied Nokota?电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统。”

　　在该系统的助力下，芯片制造商以及外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等，满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。

　　相较于传统封装方案，全新晶圆级封装系统可显著提升芯片连接性与功能，并降低空间使用率及功耗。如何高效利用众多晶圆级封装方案并在日益复杂的制造工艺间实现快速转换，是广大芯片制造商、晶圆代工厂及OSAT企业所共同面临的难题。Nokota系统可有效解决这一难题，其具有高度可转换配置与可靠的模块化平台，同时支持业界首个全自动晶圆保护技术SafeSeal?，可在晶圆进入各个工艺流程前确保密封圈的完整性。具体来说，Nokota系统具有以下几个主要特点：

　　独特的VMax?电镀腔体，带来出色的电化学沉积性能和生产力。较高的电化学沉积性能，能够带来高电镀速率，以及具有极佳的均匀性和平整度。

　　模块化系统配置，具备极高的可靠性和可扩展性(系统平均故障间隔时间>350小时)。可在晶圆厂内快速完成重新配置，适用于多种应用和金属。

　　独特的SafeSeal组件，实现极致晶圆保护，配备HotSwap?，实现最大生产力(相较其他系统高40%)：基于独特的SafeSeal组件，一般情况下，系统备用站中存储有两个合格组件，这样可以保证在密封圈维修期间，腔体无需停止工作，这样就可以在密封圈维修时，不会导致系统意外停机，保证系统在电镀流程开始前及时置换故障密封圈。

　　此外，Nokota的模块化特点主要表现在，可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换，满足不断变化的流程要求，提供与产品需求相匹配的封装选择。基于模块化的特点，系统可以实现可扩展性以及最大的产出、可配置性。客户可在晶圆厂内快速完成配置(<1天),适用于不断变化的产品组合与产能需求。

　　据戚珩先生介绍：“Nokota系统不仅是首个可以在多镀膜流程提供完善晶圆保护能力的ECD系统，而且支持自动清洁与检测功能，可确保所有晶圆在镀膜流程启动前均处于完全密封状态。这样一来，在整个处理流程中晶圆仅需密封一次，节约了传统工艺中各流程腔体重复密封和解封晶圆所耗费的时间，同时也降低了对晶圆的损害。Nokota系统还支持独一无二的密封圈置换功能，充分确保生产流程的连续性，避免因密封圈维修导致的意外停机。基于上述显著优势，相较于其他可选工具，Nokota每年还可增加300小时以上的可用时间。”

　　“我们的目标旨在始终如一地提供无失误的高品质性能，解决先进晶圆级封装的高价值问题。”

　　半导体行业观察小编点评