智能手机市场增长缓慢，下游向上游要创新，基带订单被竞争对手分流，专利护城河遭到冲击…终于，高通正式宣战，联合TDK工厂，剑指射频前端。供应链传出，高通发动价格攻势，将基带捆绑PA销售，抢食RF前端市。

　　高通和TDK合资工厂出货，降价两成抢市场

　　如今，RFFE正面临着难题，高端智能手机不断推陈出新，屏幕越来越大、机身越来越轻薄等等这些变化导致了关键RFFE组件的物理空间减少。另一方面，不断增加的频段、载波聚合需求的加大，以及未来不断出现的需求如4×4 MIMO，RFFE正在变得越来越复杂。RFFE厂商迫切需要一个集成化的解决方案，否则，对于高端智能手机，它将会很难在一个设计中支持如此多的频段和载波聚合组合。

　　为了解决这一问题，近年来，多家第三方射频前端芯片公司一直在努力。不过，第三方仅仅拥有一个或几个简单的射频元器件，只能独立地工作实现一些硬件上的功能。有些技术，比如包络追踪(Envelope Tracking)、TruSignal天线信号增强等，必须要与Modem平台紧密配合才能实现最好的性能，高通早就瞄准了这块肥肉，等到现在动手，看来时机是工厂和市场都准备好了。

　　据悉，高通在2014年推出自家的射频元件方案——RF360，并在2016年与TDK合资公司取名RF360，推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案。包括有，除原本CMOS制程PA组件外，首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块，与首款支持载波聚合(Carrier Aggregation，CA)的动态天线调谐解决方案。

　　●完整的射频前端解决方案。通过与TDK成立的合资公司，高通拥有包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，另外也拥有像做开关产品或天线调谐的SOI技术，还有低噪声放大器(LNA)技术。

　　●先进的模块集成功能。与SoC不同，射频前端的集成是做SIP(System In Package，系统级封装)，通过与TDK合作，高通加强了模块集成能力，可以提供集成化方案。

　　●高通具有自己的调制解调器(modem)，这是其与第三方射频元器件厂商相比，所拥有的重要差异化优势，从而能提供一套系统化解决方案。

　　20170313-PA-8 日前，根据供应链传出消息称，高通再次发动价格战。继骁龙中端芯片首次降价到10美元后，高通祭出补贴策略试图卡位射频元件市场，已经成功打入联想/摩托罗拉供应链，第二家潜在客户中兴则还在测试阶段。高通意图非常明显，通过完整的射频前端核心技术剑指高端智能手机市场客户。

　　供应链消息是，高通计划通过手机基带芯片捆绑PA器件的补贴方式——价格战来快速获取客户和市场。也就是说，只要客户购买基带和RF元件每100万颗可以折抵30万美元。平均每一颗PA可以折抵0.3美元，以市场一颗PA超过1美元价格计算，折扣达到两成。对于中国手机品牌而言，能够拿到更具性价比的方案，可以大大减少中间成本。

　　手机射频前端市场：蛋糕很大，巨头扎堆

　　数据显示，手机射频(RF)前端模块和组件市场发展迅猛，2016年其市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%。这样的高速增长，惹得其它半导体市场中的厂商羡慕不已。

　　手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加，导致手机射频前端模块数量快速增长，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。手机芯片毛利率持续下滑，高通、联发科、展讯向射频+芯片一体方案延伸，横向拓展切入产业，抢食大蛋糕。