工研院产科国际所表示，电子材料是高度客制化的产业，全球以日本为首，韩国与中国大陆均积极投入，台湾虽有许多全球排名前三大的电子产业，但电子材料产业的起步较元件产业的年代稍晚，以往电子元件生产用的上游关键材料大多以进口为主。受到材料自主化需求的激励，近几年电子材料产业才逐渐萌芽并开始站稳市场脚步。
　　然而，电子材料技术也是进入障碍高、学习曲线长的产业，下游终端供应商为维持产品稳定度，通常也非常重视品牌供应，加上材料生产技术层次高、认证期长，偏偏占终端产品成本比重低但又要求高稳定性，若不是从设计端认证，基本是不易被取代，部分客户对材料选择权较低，且市场 / 技术资讯透明度较低，保守统计电子材料全球市场需求自 2016 年以来，每年规模皆超过 1100 亿美元，且需求持续成长中。
　　产科国际所进一步指出，今 (2019) 年美中贸易冲突，不仅将稀土材料推出成为一张强劲的谈判王牌，同时也让世人开始关注稀土材料对电子产业与其他相关领域的影响；日韩贸易纷争更突显电子材料的关键性与重要性。展望未来，世界各国开始对 5G 与 AIoT 磨刀霍霍的同时，掌握电子材料产业的发展与自制率的提升，才是台湾发展电子产业的整体优势条件。
　　在显示器技术趋势方面，产科国际所表示， LCD 诞生五十年，各厂商积极布局下世代显示器技术并建构生态系维持竞争力，包含折叠面板、量子点材料、喷墨印刷 OLED 、 Micro LED 、透明显示器及微型显示器等。
　　其中，由于 OLED 具可挠性的优势，在中小尺寸面板应用方面，材料逐渐朝向模材功能整合、厚度降低及可挠性发展；量子点材料则从现行 LCD 的量子点膜，逐渐转向 OLED 及 Micro LED 的色转换层发展；喷墨印刷制程由于可降低 OLED 成本，近年备受关注，目前主要应用在 10-40 吋面板，但随着制程技术及可溶性发光材料物性的提升，将逐步朝向 55 吋以上面板发展； Micro LED 因具有优异性能，被视为下世代最有潜力的显示器技术。台湾 Micro LED 的产业链完整，有机会发展相关技术与材料，但目前仍有许多技术瓶颈，例如良率提升、巨量转移等，尚待突破。
　　工研院亦表示，在半导体材料市场趋势上，从 2010 年到 2018 年以来，半导体材料需求市场于 2018 年第一次达高峰，但因 2018 年底延续到 2019 年贸易战的不确定因素，致使整体经济成长放缓， 2019 年市场需求微幅下修。然 5G 时代来临带动材料需求只增不减，长期趋势依然走扬。 全球半导体构装材料市场总需求自 2010 年至 2018 年来，每年皆大于 180 亿美元。为不断延续摩尔定律，也同步带动了异质整合先进构装材料的兴起，势必将带动半导体封装材料再达另一高峰。
　　工研院也表示， 2018 年全球硬式铜箔基板市场达 111 亿美元，预估 2025 年市场将达 181 亿美元，市场驱动力主要来自 5G 高频高速基板。 5G 高频高速基板与一般 FR-4 泛用基板所用的材料有很大的不同，目前市场上高频高速基板的主流树脂系统是 PPE/ PPO 、 Hydrocarbon 及 PTFE 等，其单价较 FR-4 基板高 1-5 倍、技术门槛也较高。过去高频高速基板市场几乎掌握在美、日商手中，在未来 5G 应用对高频高速基板大量需求下，技术能量将成为台湾供应商打入高频高速基板市场的关键。

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