他表示，过去一年发生在华为身上的事，让很多的企业甚至是国家意识到单一供应体系的风险，截至去年年底，美国实体经济有1000多家公司，其中新增的很多是科技公司，这让很多国家和企业在选择ICT供应商时有了一些额外的担忧。
　　郭平透露，过去7年华为的采购金额年复合增长率达到27%，其中向美国供应商的采购金额高达187亿美元。他特别提到，如果美国政府允许将继续购买美国公司的产品，但也会更加关怀和培育其他的供应商。
　　在半导体产业上，美国是全球首屈一指的半导体大国。Gartner的数据显示，2018 年美国半导体公司(包括在自己的工厂中设计和制造产品的集成设备制造商，以及依靠独立代工厂制造其芯片的无晶圆厂设计公司)在全球半导体市场中提供了约 48%的份额。
　　而实际上，美国国内市场仅占全球半导体需求的不到 25%，其约80%的行业收入来自对包括中国在内的出口市场的销售。根据美国国际贸易委员会的数据，中国约占全球半导体需求的 23%，如果按价值计算，半导体是 2018年美国第四大出口产品，仅次于飞机、成品油和原油。
　　中信证券在5月18日的研报中指出，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代;在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。
　　事实上，美国将华为列入“实体清单”对美国的半导体产业同样带来伤害。根据波士顿咨询3月发布的《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》，假设美国“彻底终止双边技术贸易、技术领域对华脱钩”，3-5年后美国的半导体企业彻底退出中国市场，其全球市场份额下降18%，全球营收减少17%，研发投入下降30%至60%。
　　在美国升级管制措施之际，国内的半导体产业也进入积极备战阶段。中芯国际在5月15日发表公告，称旗下中芯南方将获得国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期注资，注册资本由35亿美元增加至65亿美元，未来14nm晶圆的产能将从现在每月6000片提高至每月3.5万片。
　　此举在台积电将赴美设厂之际显得格外重要。据悉，近期华为已经将中芯国际14nm工艺代工的麒麟710A芯片应用在荣耀Play 4T手机上，市场预期华为将有更多订单转向中芯国际，因此公司才需要积极增加晶圆产能。不过值得注意的是，目前中芯国际的工艺无法与台积电相提并论，后者的5nm制程芯片已经率先量产，并且正在积极研究3nm制程，中芯国际的14nm制程芯片无法满足高端业务的要求。

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