3、成长的烦恼
　　时代的进程归于时代，资本的进度还要看资本。
　　2020年6月，寒武纪通过上市申请时，公司最高估值达到342亿。7月20日一上市，市值最高突破1000亿。这足以跨入大型芯片公司之列，但无论是成立时间还是技术积淀，寒武纪都只能算一个“孩童”。
　　华商韬略整理寒武纪相关产品资料后发现：寒武纪的芯片，主要覆盖终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡、基础系统软件平台四个方向。
　　在一位业内人士看来：“寒武纪非常明确自己在智能芯片领域的定位——通用型智能芯片，并直指高端市场。而从寒武纪发布的对外信息也不难发现，它正在从一个单纯的芯片公司向具备硬件和软件能力的系统型平台公司发展。”
　　寒武纪在招股书中明确指出：通用型智能芯片及其基础系统软件的研发，需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。
　　但需要指出的是，智联网通用芯片作为构建系统型平台的基本组成部分，寒武纪当下的优势却并不明显。
　　智能物联网作为各大芯片巨头的必争之地，竞争最为激烈。仅从布局而言，海思、联发科和高通都有自己的智能物联网布局，其中华为海思与自己的电视、手机、摄像头和音响等设备直接绑定，目前已经初具规模。
　　寒武纪在这一市场和小米有合作，但对于小米而言，寒武纪却并不是唯一的合作者。这让双方的联动也只能停留在商业层面，而不能上升到战略层面。
　　另外，7月7日寒武纪公布发行股票的战略配售名单时，OPPO、联想和美的三家虽然分别战略投资1.01亿元、8040万元和2亿元，为后续的深度合作打下了基础；但对于没有手机SOC研制能力的OPPO而言，寒武纪和OPPO深度的技术合作，短期内也很难达到和海思一样的水准，长期来看仍需磨合。
　　值得注意的是，在中国芯片产业崛起的当下，OPPO、联想和美的都曾公布自己的芯片计划。当寒武纪的战略发展和股东规划产生冲突时，如何合作共赢，仍是一个面临考验的未知数。
　　除了终端市场受阻，在与智联网深度绑定的云端市场上，寒武纪的日子也不好过。
　　其中，海思、高通、英特尔、英伟达、赛灵思等众多巨头都在积极备战云端市场。面对巨人们的转身，这一领域对于寒武纪而言，无论是技术、人才还是研发费用的投入，都没有优势可言。
　　比如，作为寒武纪的大股东之一，阿里巴巴在阿里云上就采用了国外的芯片解决方案，并没有使用寒武纪的思元系列。
　　而从阿里2018年成立平头哥，2019年发布“最强人工智能芯片”含光800的动作来看，阿里显然并不打算将自己的命脉，押注在其他公司上。
　　在一位芯片从业者看来：“寒武纪当下的问题主要是太过年轻。在阿里、华为和小米这样的高端市场上，寒武纪与国际大厂相比竞争力不够；而在一些中小微企业市场上，寒武纪当下的规模，还无法提供具有高度性价比的产品和完整落地的服务建设。”
　　面对这样的困境，2020年3月，陈天石在接受采访时说：“经过四年发展，云边端三条产品线已经完备，接下来会不断迭代升级。”
　　但在华商韬略看来，寒武纪决定走向高端市场的同时，也将迎来最大的挑战——资金储备的急剧消耗。
　　对于芯片研发而言，越往高端走，资金的消耗速度越快。高端芯片，不仅仅意味着人才开支的增加，还有芯片流片成本的急剧攀升。
　　据芯片领域的相关从业者介绍：“芯片的流片成本越小越贵，做高端芯片，相应的制程也必须跟进。比如22纳米的芯片只需要1000万，而上升到7纳米，则要在5000万以上。而芯片行业的一大挑战是，芯片流片三四次属于常态，这对寒武纪现有的资金储备而言，是个巨大的压力。”
　　而寒武纪招股书显示：从2017-2019年，寒武纪的研发费用分别为0.29亿、2.4亿和5.4亿。这说明，寒武纪一直在按部就班往高端冲刺。
　　截止2019年底，寒武纪的其他流动资产（结构性存款及理财）依然高达39.2亿元，在大多数人眼中，资金相当充裕。但据华商韬略判断，如果寒武纪要持续冲刺高端，这些钱远远不够。这也是寒武纪必须上市的主要原因。
　　未来几年，寒武纪能否在资金烧完前，让高端产品得到市场认可，将是这家年轻公司的核心挑战。
　　而资本市场对寒武纪估值的质疑，也凸显出在芯片这个本就不理性的烧钱领域，突围的困难与阻碍。
　　但不可忽视的大趋势是，随着中美贸易战、科技战的升级，寒武纪的产品彰显出特殊的时代意义。毕竟，华为的遭遇告诉我们，别人的东西再好，能不能用的话语权终归不在自己手里。
　　如果抛开与国际竞争者的对比，寒武纪的1M处理器、MLU100智能芯片、MLU100智能处理卡，曾连续斩获高交会颁发的“优秀创新产品奖”。这家中国新生公司，还不断登上由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“全球60家最值得关注的半导体公司”榜单。
　　对这家成立仅4年的中国芯片公司来说，挑战在于自我突破，而非事事争先。