Fablite模式悄然而至
　　长期以来坚守IDM模式的日本半导体制造业竞争力下降，并不意味着IDM模式不受欢迎，而是表明IDM并不适用于所有半导体企业。同时，为了顺应行业以及市场的发展，目前传统的三种模式也发生了一些变化，出现了新的模式。
　　“IDM是早期多数集成电路企业采用的模式，然而随着市场竞争越来越激烈，目前仅有极少数企业能够维持这种模式。这是由于IDM模式会使得企业成本压力非常大，不适用于中小型半导体企业。但是对于一些规模较大的半导体企业来说，IDM模式可以帮助企业充分发掘技术潜力，增加品牌优势。” 某半导体行业专家同记者表示。
　　随着先进制程的不断推进，晶圆生产线投资的成本与风险显著提升，使得众多半导体企业开始跟随市场的变化而不断调整其发展模式。因此周鹏认为，由IDM演变而来的轻制造Fablite模式成为了很多半导体企业的首选。
　　“Fablite是指原先的IDM企业拆分部分半导体制造业务，交由第三方Foundry进行代工，并保留部分制造业务，这也是IDM企业出于减少固定资产投入从而轻资产化的一种策略。未来全球半导体行业的发展仍然存在变化的空间，但迫于巨大的成本开销和市场投资风险的双重压力，当前大部分半导体厂商在晶圆代工方面不得不退出先进制程舞台的角逐，Foundry厂商的需求也因此急剧提升，随着工艺研发的深入，双方的合作也将更加紧密。而台积电作为Foundry厂商行业的领军者，具备充足的工艺研发优势，在先进制程决定市场资源的局势下，其‘大者恒大’的局面也变得更加明显。总而言之，市场环境的变化决定了半导体厂商的生存模式，同样左右着未来半导体行业整体的发展趋势。”周鹏说道。

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