IC Insights最新信息显示，今年第三季度台积电的单季营收有可能超越三星，问鼎半导体厂商营收榜首。从20世纪90年代至2017年的英特尔一家独大，到2017—2021年英特尔与三星的双雄之争，再到今年三星、台积电与英特尔的三强争霸，半导体市场的变化和更新变得越来越频繁，厂商的榜首之争也愈发“内卷”。
三星首次突围
回顾2017年年末，半导体市场有两个吸睛点：一是半导体营收超过了4000亿美元，另一个是在过去25年一直盘踞半导体营收榜首的英特尔被三星电子超越，来到第二位。这两个情况，被Gartner研究总监George Brocklehurst列为“2017年半导体行业的两个里程碑”。
此次“换位”，发生在智能手机对PC构成冲击、全球消费者从PC时代跃入移动互联网时代的转换期。
彼时的存储市场，是一片景气上升的繁荣景象。在手机及服务器产品带动下，DRAM持续供不应求。手机和SSD采用的存储单元越来越多，也提振了NAND的市场需求。这对于同时稳坐全球第一大DRAM供应商和NAND供应商的三星来说，是巨大的利好。
存储厂商技术迭代的时间差，也给了三星更多抢占市场的机遇。2016年，三星发布了10nm级的DRAM，三星称该产品的发布使公司领先竞争对手一年。在NAND方面，三星启动了二维和垂直NAND的规模化量产以及时满足市场需求。第四代V-NAND量产并应用于高端SSD产品，尤其巩固了三星在高端存储市场的地位。
而三星在存储市场的竞争对手，并未在2017年推出足以挑战三星领先地位的产品并形成产能。三星在2017年年报中指出，部分DRAM厂商处于技术迭代周期，先进工艺和高性能产品尚未形成稳定的产能，三星的内存颗粒得以继续维持市场份额的优势。同时，NAND厂商也普遍在二维NAND的工艺迭代中遇到瓶颈，并在3D垂直NAND的扩产中出现延迟。
“三星在存储产品方面的优势体现在全面的产品线、领先的技术、多元化的人才和强势的资本投入等多个层面，虽然美光、海力士也在进步，但是在存储器领域还与三星存在差距。甚至三星这种优势在新兴技术变革没有到来之前，都很难被取代。”北京半导体行业协会副秘书长、北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶向《中国电子报》记者指出。
如果说三星在蒸蒸日上的手机市场尝到了甜头，同时期的英特尔则多少有些苦涩。在智能手机的冲击下，全球PC出货量在2012—2018年连续七年下滑，这对于英特尔的CCG(客户端计算事业部)板块造成了一定的压力。
通过产品的升级迭代，英特尔稳住了PC业务的营收。2017年，面向发烧友级用户的桌面处理器酷睿X系列、较上一代性能提升40%的8代酷睿处理器等新品，提升了PC业务的盈利表现。在全年PC出货量下滑的情况下，英特尔的PC业务依然实现了3.3%的营收增长。但是，面对第四季度存储业务营收猛增54%的三星，英特尔在全年半导体业务营收上稍逊一筹，失去了25年来一直保持的头名位置。
英特尔三星竞争胶着
在2019—2021年，英特尔与三星的榜首之争逐渐进入胶着状态，在三年的时间里两次换位。
自2018年下半年起，DRAM的价格开始下跌。一是手机换机周期延长，对DRAM的整体带动能力有所减弱;二是DRAM市场进入库存休整期，数据中心客户需求转弱。
与此同时，PC市场终于开始谷底反弹，全球出货量有所上涨。2019年第一季度，英特尔单季营收超越三星，重回榜首。
而在2021年，由于全球疫情防控刺激了线上经济的增长，电子设备销量旺盛，DRAM销量走高。加上三星启动了DDR5和LPDDR5的量产，推动存储方案的升级换代，进一步提升存储产品的盈利能力。2021年第三季度，三星重回半导体企业营收榜首，其存储颗粒出货量创下新高，并实现其有史以来第二高的DRAM单季营收。
在业绩随着DRAM的价格变动而起起落落的过程中，三星也注意到了DRAM强周期性对整体业务的影响，开始扶植“非存储业务”，晶圆代工又是其中的重中之重。2017年，三星对半导体业务进行改组，将晶圆代工部门独立出来。2022年6月，三星率先启动了基于GAA(全环绕栅极)架构的3nm制程芯片的生产，在最先进制程的达产速度上取得领先。据媒体报道，三星集团旗下的三星证券近期提出建议，让三星电子拆分晶圆代工部门，赴美上市，以进一步提升其竞争力。同时，三星也持续加码先进封装业务，并在今年7月成立半导体封装事业部，旨在加强与封装领域大型代工客户的合作。
但目前看来，三星的半导体营收依然对存储业务有着较高的依赖性，将“非存储业务”培养成支柱业务仍需时日。
“一个长期以IDM为主要模式发展的企业，要想在代工模式上取得很大成就，需要时间进行适应和转型。毕竟IDM是相对封闭的生态，而代工天生就是开放的。三星目前的代工工艺能力还没有形成优势，生态伙伴不多，相互协作和信任的基础还不牢固，因此代工业务短时间内无法成为其业绩支撑。”朱晶表示。
与此同时，英特尔也在推动战略调整。一方面，将更具盈利能力的高性能产品投入市场，推动产品的高端化;另一方面，将“Intel inside”的理念从电脑或服务器中的英特尔处理器，扩展到为自动驾驶的环境感知提供视觉处理单元，为机器学习算法定制ASIC芯片、灵活的封装技术等多样化的产品和平台级解决方案。
2021年3月，英特尔提出IDM2.0战略，即“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”的制造模式，对外提供代工服务。今年3月，英特尔联手AMD、Arm、高通、台积电、三星等头部企业成立了Chiplet标准联盟，推出了通用Chiplet高速互联标准“UCIe”，打造开放的芯粒平台。基于产品高端化与能力多样化的双向提升，PC市场和数据中心市场的波动，并没有对英特尔的相关业务造成明显影响，英特尔也得以保持这种“稳中有进”的态势，从2016年至2021年连续6年实现创新高的年度营收，保持Top2的营收地位。