从去年下半年开始，全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题，进而又波及到其他相关产业。其实，每3到4年左右，就会发生一次芯片供应短缺。相比以往，此次缺货周期更长，已经持续将近一年时间，未来何时能缓解尚无明确时间表。部分机构预测要到2022年，悲观者甚至认为可能要到2023年。

　　如果要追寻此次芯片短缺的原因，目前业内认为主要有几个：
　　第一，新冠疫情加快了整个社会的数字化进程，同时也叠加了5G和新能源汽车等应用场景。
　　第二，中美贸易冲突，打乱了半导体产业链的节奏，不确定性增加了各个环节的备货需求。
　　第三，部分企业恐慌下单和渠道炒货加剧了产能紧缺程度。

　　在这轮芯片短缺中，汽车行业是受影响最大的行业。国际咨询公司AlixPartners的评估显示，受到半导体短缺影响，2021年汽车行业收入损失将达到1100亿美元;产量方面，今年全球汽车制造商将减少390万辆，高于四个月前预测的220万辆。
　　其中，二季度将是车企最煎熬的时刻。中汽协方面表示，芯片短缺所涉情况十分复杂，目前所缺的量也很大，娱乐性芯片供应更紧张，很难确定芯片短缺问题何时能解决。基于目前情况判断，四季度可能会有所缓解，明年第一季度可能会真正解决。
　　在这波全球性芯片短缺潮中，半导体行业表现如何?有什么新的特征?半导体企业的一季报，可能会给出部分问题的答案。

　　芯片短缺要到2023年?
　　在查阅了半导体企业一季报后发现，表现强劲是比较恰当的词语。根据WSTS数据，2020年Q1，全球半导体销售额达1231亿美元，环比增长3.6%，同比增长17.8%。
　　而且这并非只是由几个细分领域带动，而是整个半导体行业表现出超高的景气度，封测、设计、设备、材料、IDM板块企业的业绩，都得到了大幅增长，很多企业营收创下历史新高。
　　据天风证券统计，从A股来看，设计、设备、材料一季度收入增速较高，分别为70%、68%和48%; 封测板块和分立器件，分别同比增长31%和32%。归母净利润上，设备、封测、IC 设计板块增速超过100%，达到198%、148%和134%，分立器件和半导体材料同比增长也有91%和89%。

　　当然，在此次芯片短缺中，最受关注的还是晶圆代工领域，也是供需矛盾的核心关节。从 2020 下半年开始，晶圆厂商的产能利用率就维持在高位。进入2021年Q1，全球制造产能利用率更是维持满载。
　　长期的产能不足，必然会带来一个问题：涨价。据了解，从2020年下半年开始，部分晶圆代工厂开始上调新订单的价格，涨幅在10%到20%。进入2021年后，晶圆代工再次上调2%到3%。接下来，业界普遍预期，晶圆代工厂还会涨价，这势必会推高半导体产业链的采购成本。
　　在缺货、涨价和新需求的背景下，晶圆代工企业的业绩大幅提升。其中，台积电依旧是独一档的存在。财报显示，2021年第一季度，台积电营收同比增长16.7%至3624.1亿新台币(约合129.2亿美元)，创下新纪录;净利润增长19.4%至1397亿新台币(约合49亿美元)，超出市场预期的1340.19亿新台币。
　　根据TrendForce的数据，2020年台积电占据晶圆代工市场54%的份额;紧随其后的是三星，市占率为17%;大陆的中芯国际和华虹半导体的市占率分别为5%和1%。
　　与此同时，联电、中芯国际、华虹半导体也表现不俗。从营收的角度上看，联电和中芯国际的营收，分别是16.5亿美元和11亿美元，同比增长11.4%和22%。华虹半导体营收为3.05亿美元，同比增长50.3%。从这里可以看出，虽然华虹半导体体量较小，但在一季度的增速最高。
　　净利润方面，它们的表现更加亮眼。联电净利润104.28亿新台币(约合3.73亿美元)，同比增长372%;中芯国际净利润为1.59亿美元，同比增长145%;华虹半导体的净利润2090万美元，同比上升662%。
　　值得一提的是，与大多数人的认知不同，此次产能的短缺并不仅仅发生在先进制程，成熟工艺也遭遇类似问题。这不仅为台积电、三星等带来了巨大收益，联电、中芯国际等公司的业绩也节节攀升，晶圆代工企业赚得“盆满钵满”。
　　财报显示，一季度台积电的5纳米出货量占晶圆总营收的14%，7纳米出货量占晶圆总营收的35%。这也意味着，仅仅5纳米和7纳米的先进制程，就为台积电贡献了近一半的营收。