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封装巨头“卡位战”
[发布时间]:2021年12月10日 [来源]:高工LED新闻 [点击率]:3837
【导读】: 受国外产能向国内转移、技术换代、小体量封装厂家退出等因素影响,LED封装市场正在向龙头企业聚拢。  截止11月,所有上市公司已经披露了三季度报告,高工新型显示整理了11家封装模组企业三季报信息。 ...

  受国外产能向国内转移、技术换代、小体量封装厂家退出等因素影响,LED封装市场正在向龙头企业聚拢。
  截止11月,所有上市公司已经披露了三季度报告,高工新型显示整理了11家封装模组企业三季报信息。
  数据显示11家企业在前三季度中实现营收增长的有8家,营收、净利润双增长的公司有6家;营收与净利润双下跌的有隆利科技和合力泰,其中隆利科技净利同比下降超三倍。

  格局剧变
  2020年受公共卫生事件影响,LED产业受到不同程度的影响,总体业绩普遍出现下滑。但随着国内态势恢复,LED市场回暖,所以今年头部封装厂商的整体总营收相比去年上半年总体增长明显。
  其中东山精密、鸿利智汇、兆驰股份、国星光电四家企业均实现营收、净利双增长。
  另一原因是,中国LED封装市场在马太效应影响下持续洗牌。根据高工产研LED研究所(GGII)不完全统计数据显示,中国LED市场以封装业务为主营业务的企业数量已经从峰值2014年的1532家,降至目前的200家左右。
  且头部企业的市场份额还在进一步提升,依靠头部企业的研发、制造、规模化等优势带动,行业整体发展质量进一步优化,强者恒强的局面更加清晰。
  除了产业集中度提升的现象以外,封装行业大规模扩产也是今年财报中的亮点之一。面对Mini/Micro LED市场旺盛的需求态势,封装大厂们近两年年纷纷展开扩产。一方面是消化2020年上游芯片厂商大规模扩产带来的订单,同时也考虑到了未来Mini/Micro LED广阔的市场需求。
  从半年报以及三季度报中均可发现多数头部封装厂商2021年在建工程项目支出相比2020年底,有明显较大幅度的增长,且部分厂商支出金额为亿元级单位。
  例如鸿利智汇Mini LED二期项目施工建设工作已全面启动,二期项目总建筑面积近17.84万平方米,完全达产后预计年产值达40亿人民币。国星光电2021年9月30日在建工程较上年末增加1.26亿元,增长752.42%!兆驰光元向深交所提交的创业板IPO申请资料已获受理,目前仍在正常推进中等等......

  利基市场竞夺
  虽然从表中可以看到大部分公司业绩持续增长,但有部分公司在营收正增长的情况下,却出现净利润微薄甚至亏损情况。主要原因是部分细分市场竞争加剧,价格战拉低了产品毛率。在价格下滑的同时,产品材料采购成本并未同比例下降,利润空间被进一步压缩导致。
  统计半年报的数据中可以发现,上述12家LED封装企业中,鸿利智汇以及聚飞光电的毛利率较高,分别是21.17%以及26.05%。综合毛利率增长速度最快的企业则是东山精密,同比去年增长了11.16%,综合毛利率达到18.90%。
  展望未来,头部封装企业有望开拓更多应用市场,以新利基带动利润的提升。这些有技术实力的企业在原有市场继续发力的同时,也纷纷将目光转向新的增量市场,Mini/Micro LED、高端白光正是其中的重点方向。

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