行业景气回暖，北美半导体BB值连续4月上升 

1 月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.80 亿美元，B/B值为0.95，已连续4 个月回升。订单和出货的环比增速较去年12月有所下降，分别为1.89%和-5.88%，订单和出货仍低于去年同期水平，同比下降22.08%、30.69%。近期已有部分企业出现了补库存，订单也开始增多，行业转暖氛围有望进一步提升，一季度行业拐点确立信号逐渐明显，二季度的需求回升有望继续拉动订单复苏和库存回补。 

三大规划推动发展，制造引领复苏 

2 月份工信部相继发布《物联网“十二五”规划》、《电子专用设备“十二五”规划》和《集成电路“十二五”规划》，计划实现物联网产业规模达5000 亿，电子专用设备产业和电子仪器产业总规模达2200 亿，集成电路产业规模达3000 亿。重点发展集成电路、太阳能电池、新型元器件、通信与网络、半导体和集成电路、数字电视。重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别（RFID）芯片、传感器芯片等。工业电子制造和消费电子制造将引领本轮复苏。