随着海外环氧塑封料大厂加快进入中国建厂或并购，中国环氧塑封料企业加快两极分化，目前形成以中德合资的汉高华威与日本住友两巨头为主导，中外群雄割据纷争中国环氧塑封料市场的格局，今后
市场集中度将近一步提高。
    环氧塑封料将进一步向无铅绿色环保、高品质、高技术和大规模生产等方向发展，年增长率将超过20%。今后2年-3年将是中国环氧塑封料企业发展的关键时期，我国的环氧塑封料生产企业在世界半导体行业的地位将会进一步增强，我国有望成为世界塑封料最大生产国，并将大量出口海外。
    精彩观点   顺应环保潮流塑封料业将重新洗牌   
    我国环氧塑封料业总体起步较晚，生产的环氧塑封料主要集中用于二极管、三极管和DIP、SOP等中小规模IC等封装。
　　高档IC封装用环氧塑封料目前只有汉高华威电子有限公司及苏州住友电木有限公司具有大规模生产能力，并已在内外资封装企业中大量使用。日立化成工业(苏州)有限公司2005年底刚建成投产，长兴电
子材料(昆山)有限公司及北京首科化微电子有限公司等已研发出一些相应的产品，现在推广中。苏州住友电木有限公司主要以IC封装中高端产品为主，占据主导地位，汉高华威电子有限公司总量最大，通过
自主研发，现已具备封装行业所需的绝大部分高、中、低端环氧塑封料，产品系列齐全。目前汉高华威电子有限公司生产的QFP、TQFP、QFN、BGA等封装用的环氧塑封料已批量投放市场，产品达到国际先进水平，并已得到了市场的充分认可，产销量迅速扩大。
    其他环氧塑封料生产企业主要以满足二极管、三极管等封装需要，存在技术力量薄弱，产品一致性差，规模小，品牌认知度低等问题急需解决。
    国际环保趋势对于环氧塑封料有两个趋势，一个是要无铅化，要经得起260℃无铅工艺条件考验，另一个就是要从非环保向环保过渡，要无溴、无锑等。随着欧盟ROSH、WEEE法令2006年7月1日实施日期的临近，世界各大环氧塑封料生产厂商加快进行相关环保型环氧塑封料的研制与推广，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存。
    目前，专业研发机构有汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心和北京首科化微电子有限公司依托的中科院化学所，苏州住友电木有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司研
发中心在海外，其他的环氧塑封料企业现无专业的研发机构。
    汉高华威电子有限公司拥有江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心、国家博士后科研工作站，并承担国家“863”计划ULSI配套环氧塑封料攻关项目，是国家“863”计划成果产业化基地之一，此外结合汉高美国技术研发中心合作研发的许多新产品已达到目前世界先进水平，其绿色环保环氧塑封料与国际同步产业化，在国内处于领先地位。
    北京首科化微电子有限公司依托的中科院化学所，在环氧塑封料基础理论及新产品的研究方面有一定的优势。