2003年东芝Lighting曾经在400mm正方的铝合金表面，铺设发光效率为60lm/W低热阻抗白光LED,无冷却风扇等特殊散热组件前提下，试制光束为300lm的LED模块。由于东芝Lighting拥有丰富的试制经验，因此该公司表示由于模拟分析技术的进步，2006年之后超过 60lm/W的白光LED,都可以轻松利用灯具、框体提高热传导性，或是利用冷却风扇强制空冷方式设计照明设备的散热，不需要特殊散热技术的模块结构也能够使用白光LED.

变更封装材料抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度

有关LED的长寿化，目前LED厂商采取的对策是变更封装材料，同时将荧光材料分散在封装材料内，尤其是硅质封装材料比传统蓝光、近紫外光LED芯片上方环氧树脂封装材料，可以更有效抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度。由于环氧树脂吸收波长为400~450nm的光线的百分比高达45%,硅质封装材料则低于1%,辉度减半的时间环氧树脂不到一万小时，硅质封装材料可以延长到四万小时左右，几乎与照明设备的设计寿命相同，这意味着照明设备使用期间不需更换白光LED.不过硅质树脂属于高弹性柔软材料，加工时必需使用不会刮伤硅质树脂表面的制作技术，此外加工时硅质树脂极易附着粉屑，因此未来必需开发可以改善表面特性的技术。

虽然硅质封装材料可以确保LED四万小时的使用寿命，然而照明设备业者却出现不同的看法，主要争论是传统白炽灯与荧光灯的使用寿命，被定义成“亮度降至30%以下”.亮度减半时间为四万小时的LED,若换算成亮度降至30%以下的话，大约只剩二万小时左右。目前有两种延长组件使用寿命的对策，分别是，抑制白光LED整体的温升，和停止使用树脂封装方式。

一般认为如果彻底执行以上两项延寿对策，可以达到亮度30%时四万小时的要求。抑制白光LED温升可以采用冷却LED封装印刷电路板的方法，主要原因是封装树脂高温状态下，加上强光照射会快速劣化，依照阿雷纽斯法则温度降低10℃寿命会延长2倍。停止使用树脂封装可以彻底消灭劣化因素，因为LED产生的光线在封装树脂内反射，如果使用可以改变芯片侧面光线行进方向的树脂材质反射板，则反射板会吸收光线，使光线的取出量急剧锐减。这也是LED厂商一致采用陶瓷系与金属系封装材料主要原因。