行业景气即将转好
    市调机构iSuppli预测2007年全球电子设备销售额将有小幅上涨，从2006年的13700亿美元上升至14700亿美元，涨幅为6.6%。所有6大主要领域包括计算机、有线通信、无线通信、消费电子、汽车电子以及工业电子都将出现增长，从而带动市场全面飘红。这个增长率低于2006年7.8%的增长率，但仍是强劲增长，因为2007年的增长率超过了5.5%的五年平均增长率。
    进入2007年来，受产品结构调整、市场竞争加剧的影响，国内电子信息产业出现增长放缓、效益下滑的情况。预计第一季度将实现主营业务收入9093亿元，增长16%；利税276亿元，下降12%。尽管年初产业总体状况不够理想，电子元器件产业将在下半年出现恢复性的增长，使全年呈现"低开高走"的发展态势。预计全年产业发展速度将达到20%以上。
    主要理由是：全球电子信息产业发展仍处在上升的阶段；国内重大项目投资将带动产业新的增长，今年是奥运建设的关键一年，3G建设即将启动，数字电视转播也将逐步推广，这都将给产业带来新的发展动力。同时，从去年至今各地引进的大型元器件项目相继投产，也将带动产业规模新一轮的扩张；中小企业和农村的信息化发展将为产业提供新的动力。 
    全球半导体库存减少  
    2007年3月全球半导体市场达203亿美元，较2006年同期成长3.2%，较上个月微幅增加1%。虽然个人计算机、手机和其他行动消费性电子产品在销售量呈现力道，然而受芯片供给过剩、厂商力求巩固市占等因素影响，仍导致平均售价(ASP)滑落，虽然DRAM、数字讯号处理(DSP)和NAND型闪存(Flash)出货量扬升，但在激烈竞争下仍使得销售额成长受限。
    由于芯片价格下滑抑制整体市场成长水准，使得2007年第一季市场规模较前一季衰退6.5%，仅为610亿美元。SIA总裁GeorgeScalise表示，虽然截至目前为止半导体销售额略高于2006年的历史水准，然而成长幅度不及SIA在2006年11月预测的10%。
    ISuppli指出，2006年四季度末多余库存以超过预期的速度减少，2007年首季全球电子供应链中的过剩半导体库存，因芯片制造商削减产量而继续保持减少。
    据iSuppli半导体库存追踪服务的初步估计，2007年第一季度全球电子供应链中的过剩半导体库存为25亿美元，比2006年第四季度的28亿美元减少10.7%。这大大低于2006年第三季度过剩半导体库存所创下的近期高位。第一季度过剩半导体库存比2006年第三季度的42亿美元锐减40.5%。  
 

    导致库存减少原因是，2006年三季度末半导体供应商的产量大幅削减。由于进入供应链的半导体器件数量减少了，所以，尽管假期购买旺季过去，需求疲软，但四季度库存仍开始减少。
    很多半导体供应商预计需求从2007年二季度和三季度开始回升，并从现在开始准备迎接期望中的销售高峰。半导体晶圆厂则在一季度后半节时间开动生产线，这意味着成品芯片将在6月左右供应市场。 
    业界公司对前景乐观  
    全球最大芯片代工厂台积电总执行长蔡力行4月26日指出，多数客户的库存去化已接近尾声，通讯手机、消费性IC将有两位数以上成长，PC相关芯片则将较慢复苏。尽管2007年初以来DRAM价格骤跌，多家市调分析机构纷纷下调2007年半导体产业成长率至低个位数，蔡力行仍预估2007年高个位数成长。
    全球最大芯片封测厂日月光资深副总经理董宏思直言第三季在Vista及游戏机旺季效益持续发酵下，单季仍将持续出现10%以上的季增率，预期下半年营收将比上半年成长30%。董宏思预估，约莫在第三季末、第四季初毛利率即可重回30%的高档水准。
    相对日月光的乐观预期，全球第三大芯片封测厂矽品董事長林文伯的说法稍嫌保守。他预估第二季营收成长率介于5%至10%，毛利率介于23%至25%。就各产业分析，林文伯说，PC产业在历经库存修正后，第二季景气应会微幅攀升；通讯领域亦为微幅攀升；消费性领域第二季则会好得多。林文伯也表示，国际芯片大厂第一季库存水位比上季并没有明显减少，如果未来去化情况不佳，例如五一长假销售情况不如预期，则不排除6至7月之间就会有库存调整的情形出现，值得各界观察。 
    超薄型QFN成趋势  
    电子消费产品走向轻薄短小，加上手机ic、电源管理IC等市况景气攀升，讲究超薄型封装的方形扁平无引脚封装（QFN）技术需求同步转旺，台湾老字号封装厂如超丰（2441）及菱生（2369）自2006年下半年逐渐暖身，目前已加入战局，两家公司均在出货中；由于QFN的毛利率优于传统导线架封装，因此QFN被视为业者提振毛利率的利器之一。 
    QFN封装技术仍以应用在消费性IC为最大宗，包括如RF、通讯等，同时封装脚数在48pin以下，自2至3年前开始兴起，每颗IC采用QFN封装的成本，视脚数不同介于3至6元之间，而传统封装成本约在1元上下；即使QFN的材料比其他导线架封装高出两倍，但整体封装成本还在可以接受范围，技术成本占终端产品价格并不显著，因此下游客户对QFN的接受度也逐渐提升。