从MLCC微型化革新到新能源电源技术的突破，从车规级认证的获取到国际标准的参与制定——中国电子元器件军团正凭借协同创新重塑全球产业格局。

第十三届中国（西部）电子信息博览会于2025年7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心举办。电子元器件展区作为本届展会的核心展区，吸引了宇阳科技、雨菲电子、金升阳、科达嘉、风华高科、潮州三环等元器件领域的代表性企业积极参展。

在东莞宇阳科技的新华南基地，机械臂正将米粒大小的008004电容器精准嵌入芯片；潮州三环的智能窑炉中，薄如蝉翼的陶瓷基片以0.1毫米精度层叠；深圳金升阳实验室里，新一代充电桩电源模块正进行万次浪涌测试。这些看似独立的场景，正在拼合出中国电子元器件产业的创新版图。

技术破壁，从跟跑到领跑

走进潮州三环集团，智能机器人生产线与传统陶瓷工艺形成鲜明对比。这家从竹棚作坊起步的企业，如今已实现介质层厚度从5微米到1微米的技术飞跃，突破高端MLCC“卡脖子”难题

在微型化技术竞赛中，宇阳科技交出了更惊人的答卷——全球最小尺寸的008004超微型MLCC，体积仅0.25*0.125*0.125毫米，比上一代产品缩小75%。“008004规格的突破不仅是国家十四五规划的要求，更解决了高端电容‘卡脖子’问题。”宇阳集团副总裁唐迎春表示。该产品已在芯片内埋、SIP封装领域获得突破性应用。

科达嘉电子则深耕电感技术24年，凭借磁芯与扁平线圈两大自研核心技术，实现了全产业链布局。其最新推出的贴片共模电感通过创新设计解决高压耐压难题，在服务器电源、专业数字功放领域性能比肩国际一线品牌。

自主可控，从替代到引领

金升阳的专利墙上，2000余项专利申请、1000余项授权专利见证着创新厚度。其中发明专利占比57%，远超行业平均水平。这家企业建立了贯穿研发全流程的知识产权管理体系，专职团队年均开展专利预警分析50余次，构建覆盖全球的专利布局网络。

“在中美贸易环境下，国内高端终端厂商积极寻求国产替代，MLCC市场加速国产化。”宇阳科技董事长周春华指出。宇阳在东莞和滁州双基地布局，产能提升一个数量级的同时，高端产品结构持续优化，成功从消费级应用拓展至工业车规级市场。

雨菲电子则在国际市场赢得认可。这家2008年成立的薄膜开关企业，产品80%销往欧美发达国家，广泛应用于医疗、工控、轨道交通领域。通过十万级无尘车间和全套ISO认证体系，其电阻式薄膜开关、电容触摸感应线路等产品达到国际一流标准。

未来布局，从当下到前瞻

站在产能扩张的新起点，宇阳科技同步布局新兴领域。其008004超微型MLCC为可穿戴设备及手机终端升级提供支持，而5G基站和新能源汽车市场成为重点拓展方向。

科达嘉已将目光投向更前沿的领域。“针对低空飞行、人工智能等新兴市场，我们已提前布局研发对应的电感产品系列。”企业相关负责人透露。随着GaN/SiC第三代半导体技术商业化加速，科达嘉自主研制的高频环境下小尺寸、低损耗电感产品，正满足电源系统“高频化、小型化、高效化”的变革需求。

三环集团在新能源领域取得重大突破——研发的国内首台套陶瓷燃料电池发电系统突破210千瓦，发电净效率达61.8%，热电联供效率91.2%6。金升阳则整合汽车电子专用电源产品线，所有产品遵循IATF16949体系管控，采用汽车级元器件，全面符合AEC-Q100标准。

第十三届中国（西部）电子信息博览会—元器件展区，汇聚了行业内的众多龙头企业，各类高端产品争奇斗艳。这里不仅是技术成果的展示舞台，更是产业交流与合作的绝佳平台。展会现场，我们诚挚期待您的到来，一同见证中国电子元器件产业的蓬勃发展，携手探索未来发展的无限可能！

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