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安徽肥东县全力打造全省太阳能光伏产业基地
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风华高科:小型和薄膜化是片式电子元器件的发展方向
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辽宁科瑞德电缆有限公司新厂区开工建设
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欣兴收购全懋成为全球第一大PCB制造商
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ANPEC推出高灵敏度磁场感应开关IC
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电子元器件:调整周期中寻求发展
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全球半导体产业冰封期将到2009年末
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BMO预计中国铜需求将在2009年下半年回升
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台湾电子连接器厂家争取全球市场地位
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元件业:出口结构转型高端 技术提升迫在眉睫
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印度国家铝业扩建氧化铝厂拟11月投产
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2008年中国PCB原材料成本上升幅度调查
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全球半导体行业低迷将持续半年
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贝尔实验室退出芯片研发业务
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全球半导体市场:上半年触底 下半年反弹
[8月12日 0:00]
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