三菱电机日前在CIOE 2012展上会见了记者，三菱电机高频光器件工厂光器件部部长渡边齐博士与记者深入交流了三菱电机的未来发展计划。

聚焦中国市场　

三菱电机积累了50多年激光器研发的经验，能够提供高品质、高可靠性的光通讯器件。三菱电机在世界光通讯市场中一直处于领导地位，在世界的TO-CAN片的市场占有率，持续保持第一。在光纤到户市场拥有全世界最大规模的产能和市场份额，同时是GE-PON及G-PON的最大供应商。在高速器件方面，已率先在全世界成功开发40G高速光通讯器件，达到了世界顶级的产品开发能力，为光通信市场作出了贡献。

三菱电机十分关注光纤到户的市场增长，中国现时的增长率是世界第一，平均每年新增约二千万户，更逐渐朝高端器件进发，特别是G-EPON及G-PON相关最新技术的投入，相信PON的应用很快将会普及，其中10G-EPON和XG-PON会在数年后被广泛应用。

由于中国目前已不单仅局限于使用光网络，更已经成为开发与生产领域的领导者，因而成为三菱电机最为重要的市场。

自从2009年，中国开始引入光纤到户的概念后，市场需求旺盛，为满足市场需要，三菱电机已把产能提高了三倍以上。由于预期中国光纤到户市场仍将持续稳定增长，所以三菱电机的目标，就是以低成本、产量大为目标，为市场提供稳定的光纤到户激光器。

在国际市场方面，光通讯市场的需求也十分旺盛，三菱电机在全球提供最高品质和可靠性的DFB激光器、FP激光器，以及APD接受器，为不断扩大的光纤到户市场，提供稳定的光通讯器件。另外，根据客户各种的技术以及系统上的要求，进行产品设计以及解决生产技术。

追求集成化及低功耗　

在产品技术开发上，三菱电机追求器件的集成化和大型系统的低功耗。随着近年来系统所要求的频带每年都在不断地扩大，40G系统普及后，逐渐引入100G系统。

从器件设计的技术上来看，现在无法实现以合乎经济效益的方法生产40G以上的光通讯器件，所以40G或100G以上的系统，只能采用复合化或集成化，即通过使用4个25G的光器件来达到100G的通讯要求，但仍不断完善低功耗的技术，尽早实现以及普及100G和400G的系统。

现在市场上比较普通应用光纤到户或者是光纤到楼的系统，在OLT跟ONU两端，包括了单独FP、DFB激光器，以及接受APD。三菱电机在各种DFB激光器上，已经占有了FTTx的大部分市场份额，但仍不断扩大投资，改善生产效率，提升TO-CAN激光器的产能。

三菱电机提出了从现有的GE-PON和G-PON系统很容易升级到下一代10G-EPON和XG-PON系统的解决方案，并专门设计开发了用于ONU一侧的10G的DFB激光器。成功开发了和GE-PON、G-PON的4根引线、直径5.6mm、同样尺寸的TO-CAN，由于尺寸一样，使得客户能够和G-PON一样使用TO-CAN。

在OLT一侧，为了兼容目前的三项组件的设计，开发了EAM激光器即EML的新型封装技术。EML和DFB、FP激光器不同，需要温度控制冷却器。过去为了能够把冷却器简单地搭载在组件中，采用了盒式封装。但是，由于OLT的三项组件不容易直接焊接在盒式封装上，不能符合低成本、高产量的FTTx的产品生产要求。

三菱电机成功地将和FB、DFB一样尺寸直径为5.6mm的TO-CAN连通冷却器一起封装，这样在提高了生产性的同时，也可以同时兼容三项组件。实现新产品的量产化，为下一代PON系统尽快普及做贡献。

在100G的高端产品中，我们现在可以提供25G的模块，在现有的CFP收发一体化模块中，分为四个通道的EML激光器，同时为了加入输出的光信号，内置光分波器。CFP收发一体化模块的尺寸宽度是80毫米，不适用于下一代40毫米的CFP2。所以三菱电机考虑将现有的4个EML模块和光分拨器，全部内置在一个模块当中，成为一体化的模块。

在开发下一代100G的集成CFP模块中，过去使用光纤线路连接四个CFP模块和一个分波器，连接非常复杂，是小型化的障碍，现在考虑把这些技能整合在一起，就可以实现布线的简捷，以及模块的小型化。

尺寸的减少也可以降低对功耗的要求，现在CFP产品将会把24瓦的功耗上线压缩到16瓦。下一代的CFP2将会更进一步压缩至9瓦以下。对于EML的模块来说，小型化、集成化的同时还可以取得收发一体化模块的低功耗效应。但仅仅降低EML跟冷却器的功耗还达不到目标，必须大幅度的降低其他部件的功耗。

在收发一体模块中真的功耗比例最大的是EML的驱动芯片，现在采用的是高增益深化加工艺驱动芯片，高增益造成了高增耗。现在开发可以在低电压下工作的新型EML激光器，大大降低功耗。