苹果在iPhone与iPad上大量采用软板，并且吸引中低价智能型手机、平板产品跟进，使台湾的软板族群不断壮大，受F-臻鼎 单一档市值突破500亿元激励，软板与其上游软性铜箔基板厂（FCCL）的总市值超越千亿元大关，占整体PCB比重维持攀升。 

软板厂11月营收普遍缴出亮丽成绩单，成长动能还是来自于苹果的双i产品，2013年除了苹果持续扮演软板采购的要角之外，大陆本土品牌的智能型手机被喊到4亿支，整体软板的市场规模仍旧可观。 

苹果供应链估计，明年苹果的软板采购规模上看52亿美元，与今年约40亿美元相较，成长幅度约30％，单一家厂商增购的软板金额高达12亿美元～13亿美元。 

软板与上游FCCL厂在市场信心回笼之下，市值回头，光是统计软板与FCCL厂的市值就突破1,000亿元，其中以软板龙头厂臻鼎市值稳居上市柜PCB厂之冠，昨日已经回稳到588.06亿元；台郡 、嘉联益的市值也分占230.02亿、138.17亿，旭软也有24.16亿元；FCCL厂新扬科 、台虹 、亚电市值分别为11.05亿、71.47亿、12.86亿，合并计算的总市值已达1,075亿元。