2004年底建成投产的中芯国际集成电路制造（北京）有限公司拥有我国第一条12英寸集成电路生产线，不过在2008年，他们就遭遇了半导体市场的寒冬。为了改善效益，从2008年第二季度开始，中芯北京就停掉了成本价格倒挂的DRAM芯片，改做逻辑电路类产品，加快技术提升步伐，加快了高端技术的开发进度，这也使得65纳米技术产品在市场复苏后即能够量产。

        目前，65纳米产品已达每月产能3000片，在中芯国际的收入比超过10%，这成为企业度过市场波动期的利器，也使得中芯国际成为开发区出口两亿元的企业之一。

        其实，作为国内规模最大、技术最先进的集成电路代工企业，中芯国际一直非常重视自主创新，每年投入的研发经费占销售收入的10%以上，2009年研发投入为1.6亿美元，申请专利1003件，位居全国同行业第一位。而通过产学研结合方式突出企业在科技创新中的主体地位，做大做强北京集成电路产业，这是中芯北京的目标。

         为此，他们联合北京大学、清华大学、中科院微电子研究所，建立了“中芯国际产学研联合实验室”，加快了国家重大科技02专项（极大规模集成电路制造装备及成套工艺）中65/32纳米全套工艺技术开发，仅65纳米技术研发已经申报发明专利800项。

        据介绍，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的实施将会极大地整体提升我国电子制造业和装备制造业的创新能力和竞争力。作为主导实施的企业，这个项目的完成将帮助中芯国际到2014年，其高端产品的产能将占到企业产能的50%以上，企业所拥有的技术有望从现在世界半导体行业的第二梯队进入第一梯队，成为集成电路中国制造的领军企业。