能。
罗姆：打造绿色节能公司形象

 罗姆(ROHM)的发展战略一直围绕绿色节能展开。本届高交会也不例外，参展的产品大多与此有关。记者印象最深的有两大系列

产品：功率器件和LED照明。这两大产品系列分别体现出罗姆在绿色节能产品开发上的长期布局与快速应对。

LED照明的COB封装(直接板上封装)技术，是一种新兴的集成式封装技术，发展初期主要针对一些个性化应用。不过这种技术是将

LED芯片直接贴装于基板上，可通过基板直接散热，一定程度上解决了长期困绕LED业界的散热问题，同时减少了支架、光引擎模

组、二次配光成本及工艺，整体成本更低，再加上更高的出光效率和更好的发光质量，使得COB封装产品得到众多应用企业的青

睐，市场需求快速提高。不过由于COB是一类新兴产品，市场上能将其真正做好的并不多，本届展会上罗姆却展示出一系列性能

相当不错的COB模块产品。如罗姆推出的COB光源型号LBL30C，在12mm×15mm×1.5mm的基板上，可实现12W～15W的输出功率；显

色指数80，色温2700K，最高发光效率可达95lm/W；如果色温为5000K，发光效率可提升到104m/W。COB光源型号LBL40C，在24mm

×20mm×1.5mm的基板上，可实现30W～35W的输出功率；显色指数80，色温2700K，最高发光效率可达88lm/W；如果色温为5000K

，发光效率可提升到99m/W。在狭小的基板上实现较大功率输出与在低色温的情况下实现高发光效率是困绕LED模块开发的两大问

题，罗姆在一款新产品中均很好地给予了解决，反映其对市场的快速反应能力，以及深厚的技术积累。

SiC功率器件的开发则反映出罗姆的长期布局。尽管SiC功率器件不断被开发并推向市场，然而目前为止其市场规模并不大，应用

范围并不广。市场真正发力的时间点预计大约是在2015年。罗姆对这项技术却长期布局，从2010年即开始批量生产SiC-SBD，在

本届高交会上，罗姆又进一步展出了性能升级的第二代SiC-SBD，不仅具有原来反向恢复时间短的优点，还降低了正向电压。在

SiC-MOSFET方面，2010年12月罗姆在世界上首次以定制品形式量产SiC-MOSFET；2012年7月份开始量产1200V耐压的第二代SiC-

MOSFET，这些产品都将作为新一代节能元器件，未来广泛应用于太阳能发电、电动车等领域，不断为节能作出贡献。

TDK：推进元器件向小型化发展

 一直以来，TDK公司在元器件的小型化上颇具心得。近年来，电子产品快速朝小型化、轻量化方向发展，对元器件提出更多要求

：第一，能满足整机产品的小型化、薄型化需求；第二，能降低成本，以应对当前不断高涨的原材料价格；第三，降低二氧化碳

排放量，减轻对环境的污染，实现高可靠性。元器件的小型化不仅有助于实现整机的紧凑化，而且增加了电路设计上的自由度，

并带来全新功能和附加价值。TDK公司在本届展会上展出的小型轻薄薄膜功率电感器、高集成智能手机前端模块等产品，均充分

显示了TDK在电子元器件小型化上的领先技术。

 用于智能手机、平板电脑等移动设备电源电路的小型轻薄薄膜功率电感器，通过薄膜技术实现了小型轻薄和低电阻化。该系列

产品电感值从0.47μH到2.2μH，额定电流从4.0A到0.8A，其中尺寸为1.6mm×0.8mm×1.0mm的产品在以金属磁性材料为磁芯材料

的电感器行业中是最小的尺寸。电感器磁芯材料的主流是铁氧体，而该产品使用的是活用了TDK独创材料技术的高饱和磁通密度

的金属磁性材料，其额定电流为以往产品的2倍，并具有稳定的直流重叠特性。

 此外，TDK公司还展示了新型高集成智能手机前端模块。该产品除了覆盖传统的GSM850、900、1800和1900 MHz频段以外，还涵

盖WCDMA第1、2、4和5频段，以及LTE第2、4、5和17频段。除三个声表面波滤波器和五个双工器以外，该模块还包含频段选择开

关和解码器，同时在天线输出端还带有可防护高达4 kV的ESD保护电路。因此，这种新型前端模块提供了目前最高程度的集成。

得益于高集成度，该前端模块拥有超小的尺寸。与分立解决方案相比，爱普科斯前端模块最高可减小尺寸40%。根据频段和滤波