图4：Slug-BGA焊接后的焊点发展尺寸

个切片图，我们可以看到越靠边缘处的焊点高度越小，越靠散热凸台的焊点高度越大，在系列试验中的最大高度差达到焊点平均高度的三分之一。

    对策

    为了消除Slug-BGA存在的焊点断裂现象，必须注意两点：

图5：减少热变形的关键控制参数TP

    一是焊接温度必须足够，达到二次塌落的最低温度要求；二是焊接的时间必须足够，准确地说，就是比峰值温度小5℃以上的回流焊接时间必须足够，如图5所示。厂家推荐TP为10-20s。

    一般工艺条件下，只要按照厂家推荐的工艺条件即能 实现良好的焊接。但这里要提醒的是，必须严格实施完全的锡铅焊接或无铅焊接工艺。如采用的是无铅BGA，焊接又采用的是锡铅焊膏，要特别地注意！决不能以锡铅焊膏的工艺条件进行焊接，必须适当提高焊接的温度、延长焊接的时间，以满足二次塌落和变形恢复的条件。这是正确进行Slug-BGA焊接的要领，也是所有BGA焊接温度曲线设计的依据。