助焊剂覆盖率反映了 DOE实验结果。图4是助焊剂印刷缺陷的实例，其中包括印刷错位、过量溢出和量少等。

    从各因素主要关系与交联反应的影响图分析（见图5），印刷速度、印刷压力、刮刀角度和印刷间隙各个因素对助焊剂印刷结果都有着显著的影响，而且各个因素之间的交联反应也是如此。

图4：助焊剂印刷后的缺陷

图5：各因素及相互交联反应的影响关系帕拉图

    基于参数矩阵优化分 析可得出优化参数设定， 如表3所示。

表3：助焊剂印刷参数优化设定

    在这个DOE的试验中能够得到最优化的印刷参 数设定；当然，不同的设备会有一定的差异。在生产过程中网板很容易受到损坏，所以需要细心地处理和搬动。在助焊剂印刷过程中，固体粉尘或者其他外来的物质很容易堵塞网板的开口，只能用空气枪来清洗。异丙醇或酒精等清洁剂都不能用来清洁网板，因其会溶解并破坏网板上的高分子材料，通常是在生产结束后用无尘布沾去离子水擦拭并用气枪吹干。

    助焊剂印刷完成后，需要在显微镜下检查漏印、量不足或错位。通常助焊剂是透明的，而且目视检验很难检查出缺陷。为方便目视检查，合理地改变助焊剂颜色是必要的。

步骤二：植球

    在植球阶段，同样需要特殊设计的模板（见图6）。 该模板的开口设计也是基于实际焊球大小和电路板焊盘尺寸，这样做基于两个方面的考虑：一是需避免助焊剂污染到模板和焊球；二是如何使焊球顺利地通过模板开口。

图6：焊球印刷模板底部

    该模板结构有两层：主体是电铸模板，具有比激光或化学蚀刻模板更光滑的孔壁，因而可使焊球顺利通过；第二层是紧密结合在模板的底部的一个略带柔性的隔离层（见图7）。复合的两层具有与焊球直径几乎相同的厚度，很好地避免了膏状助焊剂对电铸模板的污染，同时使焊球顺利地通过模板到达焊盘并被助焊剂粘住。

图7：置球模板的设计