Jim Morris，Richard Szymanowski — Speedline Technologies 

    随着更多的产品转向无铅制造，在对波峰焊设备进行设置时，需要引入一系列新的工艺参数，而确定合适的波峰流动特性对于获得充足的通孔填充率来说是一个必需的步骤。

    许多工厂正在继续向无铅波峰焊工艺进行转换。当终端产品变得越来越“绿色”的时候，工艺工程师却面临着越来越复杂的装配需求。如果我们思考SMT到底在制造什么？它会带领我们看到图1中所示的答案——焊点。板材、器件、连接器等，通常是在别的地方制造的。当我们思考关于SMT线究竟是制造什么的时候，这会让人觉得有点惊奇，它最终带我们看到的是焊点！绝大多数的PCB装配公司在检查他们的设备——贴片机、印刷机和生产线监控设备等，他们在这上面花费了成百上千万的美元，但是对于那些真正制造产品的设备却进行尽可能少的投资。

    除了波峰焊工艺的复杂度外，电路板的复杂度整体来说也在增加。大的多层服务器电路板提升了对于波峰焊工艺的需求，不管它是有铅还是无铅焊接。虽然产量不是很多，但是这些高端产品的高附加值和高利润驱动着高的一次通过率和最少的返修率。当使用传统波峰焊接技术时，这些电路板常常遇到低的通过率，慢的生产速度，以及返修带来的潜在失效风险等问题。主要遇到的工艺问题就是通孔填充率。厚的基层、大面积的接地层和大器件吞噬了形成良好焊点所必需的热量。现在出现了较长接触面的焊接喷嘴，对于这些复杂装配来说，它能够改进通过率，增加焊接速度，以及提高通孔填充率。

图1:焊点

图2:基本的波峰焊喷嘴侧面图

    焊接喷嘴的千变万化

    波峰焊设备制造商会提供各种各样的喷嘴以及围绕着焊接波峰会提供过多的小配件和小装置的配置，这些东西通常都声称可以提供良好的焊接表现。

    假设电路板的基材和器件都是合格的，那么，为了能够获得良好的焊点都需要些什么条件呢？答案是：大量的热能、接触时间、足够的助焊 剂、可焊性好的表面、以及良好的波峰流动特性。当需要快速解决波峰焊问题的时候，请把这些基本需求记在心中。如果这些基本的焊接需求都不能满足，即使有一些漂亮的喷嘴小装置，也不能达到良好的焊接水平。

    简单地说，波峰焊分为单波峰和双波峰两种工艺。单波峰系统由一种层状流动的平滑波组成，双波峰系统在平滑波前面还有另外一个比较湍急的波。对于平滑波系统来说，基本上分为两类：第一类称为“A”型波，焊锡会从喷嘴的两侧快速地流下；而第二类波的特征是，在喷嘴的 前端焊锡会快速地流下，在后端（曳尾端）流速相对于导轨速度来说会比较慢，此类波通常称为层状波或λ波。

图3:Dwell Max波峰系统

    扰流波被用在双波峰焊系统中，通常在宽度方面比较窄并且焊锡流得比较急，这样可以提供额外的接触时间，减少器件的阴影效应；但要注意的是，与此同时会产生额外的残留物。